PCB设计第八讲.ppt

6. 修改元件封装 可以对器件进行修改，比如更名，修改焊盘、外形轮廓等。 练 习 一、使用PCB Component Wizard创建 DIP14封装 二、使用IPC Footprint Wizard创建 SOP10封装 三、手工创建封装一个 七段数码管封装 四、用从其他来源添加封装的方法，修改 TO-39封装 第二节 添加元器件的三维模型信息 鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度，现在的PCB设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的其他设计需求，必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况。此外将最终的PCB转换为一种机械CAD工具，以便用虚拟的产品装配技术全面验证元器件封装是否合格，这已逐渐成为一种趋势。AD09拥有三维模型可视化功能可为这些需求提供服务。 一、添加PCB封装高度属性 打开PCB Library Components对话框 方法：双击PCB Library面板Component列表中的封装名称。 双击PCB Library面板中的LED-10 为LED-10封装 输入高度值 二、定义三维模型机械层对 【问题描述】三维模型在元器件被翻转后必须翻转到板子的另一面。如果设计者想将三维模型数据（存放在一个机械层中）也翻转到另一个机械层中，需要在PCB文档中定义一个层对。 层对就是将两个机械层定义为一对，层对中位于其中一个机械层的所有与该元器件相关的对象会自动翻转到与之配对的另一个机械层中。 【方法】在PCB Editor中定义，按鼠标右键弹出菜单，选Options ? Mechanical Layers… ?View Configurations 在对话框的左下角，单击Layer Pairs…按钮，弹出Mechanical Layer Pairs对话框即可内定义层对。 【注意】三维模型层对不能在PCB Library Editor中定义，只能在PCB Editor中定义。 定义三维模 型机械层对 三、手工创建三维模型 1. 打开PCB Library面板 在PCB Library面板双击封装器件，打开PCB Library Component对话框对话框详，可修改元器件名称、高度、描述信息。 2. 手工添加三维模型 打开3D Body对话框 在PCB Library Editor中执行 Place → 3D Body 命令，打开3D Body对话框。 3D Body对话框 设置对应参数 Overall Height:三维模型顶面到电路板的距离 Standoff Height: 三维模型底面到电路板的距离 3D Color:三维模型的颜色。 放置代表三维模型的多边形 单击OK按钮关闭3D Body对话框，进入放置模式，光标变为十字准线，移动光标到适当位置，单击选定三维模型的起始点，接下来连续单击选定若干个顶点，组成一个代表三维模型形状的多边形。 退出放置模式 选定好最后一个点，右击或按ESC键退出放置模式，系统会自动连接起始点和最后一个点，形成封闭的多边形如图。 查看3D模型和退出3D显示模式 可以随时按3键进入3D显示模式，可查看3D模型。按2键退出3D显示模式进入2D显示模式。 添加三维模型后的效果 3D显示模式 3. 手工添加引脚三维模型 打开3D Body对话框 设置对应参数 关闭3D Body对话框，进入放置模式，在2D模式下，光标变为十字准线。按Page Up键，将第一个引脚放大到足够大，在第一个引脚的孔内放一个小的封闭的正方形。 选中小的正方形，按Ctrl + C键将它复制到粘贴板，然后按Ctrl + V键，将它粘贴到其它引脚的孔内。 重复上述过程给所有的引脚添加三维模型。 添加引脚三维模型后的效果 3D显示模式 四、交互式方法创建三维模型 使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类似，最大的区别是该方法中会检测那些封闭形状，这些闭环形状包含了封装细节信息，可被扩展成三维模型，该方法通过设置3D Body Manager对话框实现。 1. 激活封装 在封装库中单击TO-39封装，激活封装。 2. 打开3D Body Manager对话框 执行Tools → Manage 3D Bodies for Current Component命令，打开3D Body Manager对话框。 3. 依据器件外形定义三维模