【三维设计】(江苏专用)高考化学大一轮复习 含硅矿物与信息材料课时跟踪监测试题.doc

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【三维设计】(江苏专用)高考化学大一轮复习 含硅矿物与信息材料课时跟踪监测试题

课时跟踪检测(六) 含硅矿物与信息材料 1.下列有关物质的用途(括号内为用途)说法不正确的是(  ) A.硅(半导体材料)    B.二氧化硅(制光导纤维) C.水玻璃(黏合剂) D.硅酸(作耐火材料) 2.在无机非金属材料中,硅一直扮演着主角。下面几种物质中含有硅单质的是(  ) 3.下列变化中,不能一步实现的是(  ) A.Na2SiO3―→H2SiO3 B.H2SiO3―→SiO2 C.SiO2―→H2SiO3 D.SiO2―→Na2SiO3 4.在一定条件下,下列物质不能和二氧化硅反应的是(  ) ①焦炭 ②纯碱 ③碳酸钙 ④氢氟酸 ⑤硝酸 ⑥氢氧化钾 ⑦氧化钙 ⑧氮气 A.③⑤⑦⑧ B.⑤⑦⑧ C.⑤⑧ D.⑤ 5.硅作为一种新型能源被广泛开发利用,关于其有利因素的下列说法中,你认为不正确的是(  ) A.硅燃烧产物对环境产生的污染,容易得到有效控制 B.从Si(s)+O2(g)SiO2(s) ΔH=-858.6 kJ·mol-1可知,硅燃烧放出的热量多 C.自然界中硅的储量丰富,可以从自然界直接获得单质硅 D.硅便于运输、贮存,从安全角度考虑,硅是最佳的燃料之一 6.硅酸盐与二氧化硅一样,都是以硅氧四面体作为基本结构单元。硅氧四面体可以用投影图表示成(如下图);其中O表示氧原子,中心黑点硅原子。硅氧四面体通过不同方式的连接可以组成各种不同的硅酸根离子。试确定在无限长的单链阴离子中(见图), 硅原子与氧原子的个数比为(  ) A.1∶2 B.1∶3 C.2∶5 D.2∶7 7.关于硅及其化合物的叙述中,正确的是(  ) A.硅是良好的半导体材料,可以与NaOH溶液和氢氟酸反应 B.二氧化硅与石灰石反应:SiO2+CaCO3CaSiO3+CO↑ C.用焦炭还原二氧化硅生产硅:SiO2+2CSi+2CO2↑ D.水泥的主要成分是Na2SiO3、CaSiO3和SiO2 8.如图是利用二氧化硅制备硅及其化合物的流程,下列说法正确的是(  ) A.SiO2属于两性氧化物 B.盛放Na2CO3溶液的试剂瓶用玻璃塞 C.硅胶吸水后可重复再生 D.图中所示的转化都是氧化还原反应 9.氮化硅(Si3N4)是一种重要的结构陶瓷材料,属于新型功能性硅酸盐产品,它的硬度大、熔点高、化学性质稳定,工业上曾普遍采用高纯硅与纯氮在1 300 ℃时反应获得。 (1)氮化硅陶瓷抗腐蚀能力强,除氢氟酸外,它不与其他无机酸反应。试推测该陶瓷被氢氟酸腐蚀的化学方程式____________________________________________________。 (2)现用四氯化硅和氮气在氢气气氛保护下,加强热发生反应,可得较高纯度的氮化硅及氯化氢,反应的化学方程式为________________________________。 (3)沸石是一种含结晶水的,具有多孔结构的铝硅酸盐,化学式为Na2[Al2Si3O10(H2O)2],若以氧化物形式可表示为________________________。 (4)盛装氢氧化钠溶液的试剂瓶不能用玻璃塞的原因是:________________________(用离子方程式表示)。 10.(2014·成都调研)晶体硅是信息科学和能源科学中的一种重要材料,可用于制芯片和太阳能电池等。以下是工业上制取纯硅的一种方法。 请回答下列问题(各元素用相应的元素符号表示): (1)在上述生产过程中,属于置换反应的有________(填反应代号)。 (2)写出反应③的化学方程式________________________________________________。 (3)化合物W的用途很广,通常可用作建筑工业和造纸工业的黏合剂,可作肥皂的填充剂,是天然水的软化剂。将石英砂和纯碱按一定比例混合加热至1 373~1 623 K反应,生成化合物W,其化学方程式为 ______________________________。 (4)A、B、C三种气体在“节能减排”中作为减排目标的一种气体是________________(填化学式);分别通入W溶液中能得到白色沉淀的气体是____________________(填化学式)。 (5)工业上合成氨的原料H2的制法是先把焦炭与水蒸气反应生成水煤气,再提纯水煤气得到纯净的H2,反应的化学方程式为___________________________________________ ________________________________________________________________________。 11.清洗和制绒是硅晶片制作的重要步骤之一,硅片化学清洗的主要目的是除去硅片表面杂质(如某些有机物,无机盐,金属、Si、SiO2粉尘等)

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