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项目六P-N结详解
项目六、 P-N结
材料工程系
目录
山西机电职业技术学院
学习目标
山西机电职业技术学院
1、理解P-N结的形成机理
2、掌握P-N结的制备
3、了解P-N结的能带结构
4、掌握P-N结的特性
6.1 P-N结的形成
山西机电职业技术学院
将一p 型半导体和一 n 型半导体相接触,在交界面处就形成 p-n 结
每一侧都存在低浓度的少数型载流子,与多数载流子处于热平衡
6.1 P-N结的形成
山西机电职业技术学院
P、N型两种半导体连接在一起。
N型半导体:电子是多数载流子,浓度高;
P型半导体:电子是少数载流子,浓度低;
电子从高浓度向低浓度扩散。
6.1 P-N结的形成
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多子扩散和少子漂移达到动态平衡
浓度差
促使少子漂移阻止多子扩散
多子的扩散运动
形成空间电荷区
形成内建电场
6.1 P-N结的形成
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形成扩散电流
并增加空间电荷区的宽度
平衡时
平衡p-n结
多子的扩散运动
少子的漂移运动
形成漂移电流
并减小空间电荷区的宽度
空间电荷区的宽度也达到稳定,电流为零
6.1 P-N结的形成
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P-N结电流电压特性:
PN结加正向电压时,具有较大的正向扩散电流,呈现低电阻, PN结导通;
PN结加反向电压时,具有很小的反向漂移电流,呈现高电阻, PN结截止。
6.1 P-N结的形成
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6.1 P-N结的形成
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6.2 P-N结的制备
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1.合金法
合金法制造P-N结如图所示,把一小颗铝(或铟)球放在一块N型单晶硅(或锗)片上,加热到一定温度,形成铝硅的熔(或铟锗)融体,然后降低温度,熔融体开始凝固,在N型硅(或锗)片上形成一含有高浓度铝(或铟)的P型硅(或锗)薄层,它和N型硅(或锗)衬底的交界面即为P-N结。 突变的结 真空
6.2 P-N结的制备
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2.扩散法
扩散法制造P-N结,如图所示在N型硅单晶上,生长一层SiO2,通过光刻、扩散将P型杂质扩散入N型硅单晶中,形成P-N结,也称为扩散结。
常用扩散工艺:液态源扩散、片状源扩散、固-固扩散、双温区锑扩散。
6.2 P-N结的制备
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3.离子注入法
离子注入法是比合金法和扩散法都要新的掺杂技术,如图所示,把杂质元素,如硼、磷等,经过离子化后成为掺杂离子,通过电场对离子进行加速,利用磁场使其运动方向改变,这样就可以控制离子以一定的能量进入半导体内部,达到掺杂的目的,经过退火就形成了P-N结。
6.2 P-N结的制备
山西机电职业技术学院
4.薄膜法
物理气相沉积
(PVD)
化学气相沉积
(CVD)
常压CVD、低压CVD、
金属有机物CVD、
等离子体CVD、
光CVD、热丝CVD
真空蒸发 Evaperation
溅射 Sputtering
离子镀 Ion plating
6.3 P-N结的能带结构
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n 区和 p 区费米能级高低不同,在交界处形成一定的接触电势差,p 区相对于 n 区具有负电势 –VD,则 p区电子静电势比 n 区提高 eVD,填补了原来费米能级的差别
使两侧的费米能级拉平
6.3 P-N结的能带结构
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n区
费米能级高
p区
费米能级低
电子
空穴
EFn下移
EFp上移
统一的费米能级
内建电场
整个能带移动
6.4 P-N结的特性
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6.4 P-N结的特性
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6.4 P-N结的特性
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6.4 P-N结的特性
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6.4 P-N结的特性
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6.4 P-N结的特性
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6.4 P-N结的特性
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6.4 P-N结的特性
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