中国移动物联网解决方案汇报20160325V1.0-华为.pptx

中国移动物联网解决方案汇报 目 录 2 3 4 NB-IoT和eMTC的技术/产业对比 1 物联网成为巴展关注焦点，领先运营商积极布局推进产业发展 物联网联接成为运营商切入垂直行业应用的关键点 千亿的物联网联接 根据运营商业务特点，以及全球领先大T成功经验所得出的运营商进入IoT的最佳行业 IoT从概念走向小规模商用，运营商主导推动标准、芯片端到端产业，领先大T探索多种业务，希望成为行业领导者 移动网络技术持续创新，NB-IoT和eMTC支撑未来百亿IoT连接 eMTC 2G GPRS/CDMA 网络接入技术要求 NB-IoT LoRa (Unlicensed LPWA) Sigfox等 市场业务机会 智慧农业 气象/环保监测 资产标签 智能抄表 安防监测 智能停车 电梯广告 POS机 穿戴设备 深度覆盖、超低成本、超低功耗、 海量连接、时延不敏感(秒级) 移动性、语音，速率变化，时延100ms级 车队管理 设备远程管理 智能锁 穿戴、POS、调度、电子广告等 2020年全球500亿IoT连接分布 4G LTE/LTE-A/LTE-A Pro LTE-V和5G新技术 新兴低速率LPWA市场 注：物联网业务应用可分为高、中、低三类 NB-IoT和eMTC关键技术指标对比 物联网 关键需求 覆盖增强 低功耗 eMTC NB-IoT 15dB＋ 20dB+ 10年 5~10 年 语音 速率 1Mbps 200Kbps 支持 不支持 低成本 大连接 10$ /模组 50k/小区 （1.4MHz） 100k/小区 (200KHz) $5 / 模组 时延 秒级别 100ms级别 可定位 支持 支持 在低速物联网领域，NB-IoT作为一个新制式，在成本，覆盖，功耗，连接数等技术做到了极致。 eMTC设计上考虑LTE蜂窝网兼容，对要求时延，语音，移动性的物联网领域更占优势。如穿戴类设备。 NB-IoT与eMTC的关键技术对比 NB-IoT：针对物联网特征设计全新空口，在此基础上将LTE in-band作为一种场景考虑共存 NB-IoT关键技术: 频谱带宽：180K，更小的带宽 窄带F-OFDM和3.75KHz：提供更高的PSD in-band共存：部署在1个LTE PRB内，同时不影响LTE业务 增加BPSK调制：降低覆盖要求 共轭双序列同步序列：窄带同步效果更快，省电 简化协议栈与业务流程：更低的功耗 NB-IoT针对物联网特征重新设计空口，可与LoRA等窄带物联网技术抗衡 NB-IoT与eMTC的关键技术对比 eMTC NB-IoT Spectrum LTE band 3GPP band bandwidth 1.4MHz 180kHz TX Power Uplink ：23dBm/20dBm; Downlink：43dBm Uplink ：23dBm; Downlink：43dBm MCL MCL:155.7dB MCL=164.5dB Deployment Inband standalone or guardband or Inband modulation QPSK,16QAM BPSK，QPSK Data Schedule Per PRB(180KHz) Per SC(3.75/15kHz) eMTC和NB-IoT的技术指标对比 eMTC：基于LTE现有的物理层结构，针对物联网特征进行部分信道的优化： 重复和跳频技术：信道设计沿用LTE，主要通过该技术来提升覆盖： eMTC的PBCH与LTE重用， 支持重复 eMTC的PSS/SSS与LTE重用，保持不变 MPDCCH设计基于EPDCCH重复 PDSCH支持跳频和重复，跳频可以带来选择性增益。 eMTC基于LTE现有协议框架，针对物联网特征进行部分信道优化 NB-IoT和eMTC芯片支持情况 2016 2017 R13 eMTC(Cat-M )UL peak 1Mbps/375kbps/200kbps (FD-FDD/HD-FDD/TDD) R13 NB-IoT UL peak 6kbps/24kbps/288kbps (ST3.75k/ST15k/MT15k) Qualcomm MDM9206 Hisilicon Boudica V100, low-band, ST Intel XMM 7115, lowhigh-band, STMT Sequans Monarch ST15k in-band ST15kMT15k in-band TR5 Sequans Monarch/ Altair 1250/ MediaTek/ Spreadtrum Intel XMM 7315 Intel XMM 7315 Qualcomm MDM9206 trial GA Altai