万能充报告.doc

实 训（习）报 告 课程名称： 模拟电子技术综合实训 专 业： 通信工程 班级学号： 学生姓名： 指导教师： 成 绩： 完成日期： 2014 年 7 月 11 日 任 务 书 实训（习）题目： 模拟电子技术综合实训 实训（习）目的： 1、学习电子焊接技术，实践电路的焊接； 2、学习电路的布局与布线设计； 3、学习电子装置的组装、焊接与调试； 4、学习电子电路简单故障的处理。 5、掌握模拟电路的综合应用； 实训（习）内容： 1、电子焊接技术练习； 2、电子产品的组装、焊接与调试。 3、设计制作电子充电器、有源音箱。 实训（习）要求： 1、掌握电子焊接技术； 2、电子产品的布局合理，布线规范； 3、电子产品的焊接良好； 4、能够正确调试电子产品； 5、能够正确规范组装电子产品； 6、制作的电子产品技术指标达到要求； 7、提交完整的实训报告。 1 电子电路的安装与焊接技术 1.1 电子元器件的安装 1.1.1元器件引线成型 为了使元器件排列整齐、美观，需要对元器件的引线进行加工。元器件引线成型应注意以下几点： ⑴ 所有元器件引线均不得从根部弯曲，根部容易折断，一般应留1.5mm以上。 ⑵ ⑶ 要将元器件上有字符面置于容易观察的位置。 元器件插装有卧式插装法和立式插装法两种。 卧式插装法是将元器件紧贴印刷电路板插装。卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固。 1.1.3 元器件的布局与布线 在进行组装前的一项重要工作是进行元器件的布局设计。元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀、合理，接线尽量短，接线交叉尽量少。 1、一般按照电路图的走向顺序排列各级的布局，尽量缩短接线，以减少分布参数对电路的影响。 2、集成电路外接元器件尽可能安排在对应管脚附近，缩短连线的距离。输入信号与输出信号的引线应当尽可能安排远一些。 3、连线尽量做到横平、竖直，接线交叉尽量少。 1.2 电子元器件的焊接技术 1.2.1焊接工具和材料 ⑴ 电烙铁 电烙铁是焊接电子元器件的重要工具，直接影响着焊接的质量。电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，常用的有75W、45W、25W、20W等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同，选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。 新的电烙铁使用前要进行“上锡”。首先将烙铁头锉干净，然后把电烙铁通电加热，预热一会儿后将烙铁头粘上松香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡”。 ⑵ 焊料 焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多，否则容易和被焊物连在一起。 一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3：2的焊锡，其低熔点仅为180摄氏度左右，用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。 ⑶ 助焊剂 助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，加热时防氧化，帮助焊料流动，减少表面张力，提高焊接质量。一般用松香（固态）或松香水（松香加酒精做的液态助燃剂）。 ⑴ 焊接的手法 焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头随着锡丝走。⑵ 五步焊接法 正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁，如图1.所示。 ① 准备施焊：准备好焊锡丝，预热好电烙铁。 ② 加热焊件：将烙铁头接触焊接点，使被焊引线和焊盘加热。 ③ 加焊锡：当焊件加热到一定温度后，放上焊锡丝，焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。 ④ 加焊锡：当熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。 ⑤ 去烙铁：当焊锡完全湿润焊点后，朝大约45°方向迅速移开电烙铁。 图1. 五步焊接法 ⑶ 焊接要注意的事项 ① 对焊件要先进行表面处理 一般焊件表面都被氧化，需要表面处理，去除表面污迹，氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。 ② 对元件引脚进行镀锡 对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑，也称上锡。 ③ 焊料量的控制 焊点的焊锡