audio测试方法概述.pdf

一 二 NOTE ： TxPGA 是影响 SLR （发送响度）的参数； RxPGA 是影响 RLR （接收响度）的参数； SidePGA 是影响 STMR （侧音掩蔽）的参数； SLR RLR STMR 他们的测试值越大，则实际的声音响度越小； SLR RLR STMR 测试值偏大时，可提高 TxPGA ，RxPGA ， SidePGA ，即可降低 SLR RLR STMR 测试值，即提 高实际声音的响度； 同时 SD （发送失真）与TxPGA 和 MIC 灵敏度有关： 一般来说，TxPGA 越大，SD 越差； MIC 灵敏度越高，SD 越差； 在保证 SLR 的情况下，应尽量选用低灵敏度的MIC 。 AUDIO DEBUG 流程： 1. ME 做结构期间 ( 出MOCK UP 之前), 需要做各个部门的REVIEW (ME, HW, SOURCING 等相关部门都会参 加), 会议上需要对与 AUDIO 性能有关的结构设计做 CHECK，目的是避免后期开模后出现重大缺陷，而此 时修改会浪费很多人力，物力，DELAY 整个项目的进度，这一步骤非常重要，一定要坚持执行，尽量避免 之后的重大修改。 REVIEW 中AUDIO 需要 CHECK 的有： （1） RECEIVER 的音腔设计（包括前音腔与后音腔密封性），尤其是前音腔的密封直接影响到之后测试的 频响曲线。 （2 ） SPEAKER 的音腔设计（包括前音腔与后音腔密封性），这两者都非常重要，直接影响到之后铃声的 响度和音质 （3 ） RECEIVER/SPEAKER 的出音孔面积 （4 ） 向ME 推荐较好的 RECEIVER/SPEAKER/MICROPHONE 的VENDOR 这里很多涉及的是经验问题，是从之前项目已发现的问题中汲取的教训，具体的可以参考 “音腔设计需要注 意的问题”。 2 ． MOCK UP 回来之后，需要做开模前的预测，目的也是避免后期开模后出现重大缺陷， 此期间 ME 也会召集开第二次 REVIEW ，这样在 MOCK UP 中发现的问题可以及时反馈给ME ，协助其修 改模具。 这之前需要向 ME 了解具体要用的元件及型号，并多准备些同型号的其他VENDOR 的产品，以便测试的时 候替换，选择最理想的 VENDOR ，其他合格的也可以提供给给 SOURCING 做 SECOND SOURCE 用。 具体要预测的内容可以参考 “MOCK UP 预测” 。 3 ． PR1 ，PR2 这些机子回来后也都需要做一系列的测试 其中包括 CTA 测试，SPEAKER 测试，EARPHONE 测试，具体内容参考对应的文档：“CTA 测试”，“SPEAKER 测试”，“EARPHONE 测试”。 如果有问题，需要及时出 ICN 来修正。 4 ． RELEASE AUDIO SETTING ， 一般 PR1 后就应该发送给软件一版参数，之后如有修改 也都要及时同时 SW。 一般来说同一平台的项目，如果使用的声学元件一样，音腔设计类似，可以使用相 同的AUDIO SETTING ，但是不同平台的就需要重新调整。 具体内容可以参考“音频参数设置” 样品保存和记录： 各家的 RECEIVER/SPEAKER/MIC 样品都要分别保存，对其测试结果也要留记录，这样可以帮助 ME 直接 选取同型号中较可靠的 VENDOR 。 之前的记录可以参考“产品性能记录”