习题答案(第3版).doc

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习题答案(第3版)课件

习 题 1 一、填空题(附加) 1.可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下,完成规定功能的能力。 2. 通常所说的“三防” 是指:防潮湿、防盐雾和防霉菌。 3. 物体的吸湿有四种形式:扩散、吸收、吸附和凝露。 4. 防潮湿措施有憎水处理、浸渍、灌封、密封等方法。 5.表面覆盖层按其性质可分为以下三类:金属覆盖层、化学覆盖层、涂料覆盖层。 6. 化学覆盖有:发蓝(黑)、氧化、钝化、阳极氧化和磷化等。 7. 传热的基本方式有三种,即传导、对流和辐射。 8.电子产品常用的散热方法有:自然散热、强迫通风散热、液体冷却、蒸发冷却和半导体制冷等。 9. 减振器的物理作用还可以这样来理解,因为振动是方向不断改变的机械作用,当装上适当的减振器后,减振器能将支撑基座传来的机械作用的能量储存起来,并缓慢地传到产品上去,当还来得及将全部量传给产品时,支撑基座又开始反方向运动了,这时能量由减振器重新交还给支撑基座。以后又重复前面的过程,如此循环下去,就使产品所受的振动作用大为减小。 10. 对于磁场屏蔽:当频率较低时,屏蔽作用是屏蔽物对磁路分路,应采用相对导磁率高的铁磁材料做屏蔽物;当频率高时,屏蔽作用是屏蔽物对磁场的排斥,应采用导电性能好的金属材料做屏蔽物。 二、选择题(附加) 1.大功率晶体管不能和( C )靠得太正A.大功率电阻 B.高压电容 C.热敏元件 D.导线 .正方形比圆形屏蔽罩对振荡路参数的影响( )。 A.要大 B.要小 C.不便 D.可大可小 .下列元器件中( )要远离大功率电阻A.瓷片电容 B.高压包 C.大功率三极管 D.热敏电阻 .电磁屏蔽一般采用( )材料A.金属 B.塑料 C.玻璃 D.云母 .高频变压器通常用( )做铁芯. A.硅钢片B.铁氧钢C.塑料D.空气 高频系统中的紧固支撑零件最好使用( )。 A.金属元件 B.塑料 C.导电性强材料 D.高频陶瓷 散热片一般要远离()。 A.晶体管 B.电容器 C.热敏电阻 D.电源变压器 屏蔽件不可以接地。 2..电容器应进行屏蔽以减少干扰 ( × ) 3.霉菌对电子产品没有危害。( × ) 4.生产条件对电子产品没有要求。( × ) 5. 磁场屏蔽时可以接地。( × ) 7. 盐雾会使设备内的零部件造成短路、漏电,但不会造成运动部分的磨损。( × ) 8.传导散热与材料有关,而与温差无关。( × ) 四、综合题 1.电子产品主要有哪些特点? 电子产品的特点可归纳为以下几个方面: (1)具有“轻、薄、短、小”的特点,使它在知识、技术、信息的密集程度上高于其它产品。知识和技术的密集,导致物化劳动的密集,因而产品附加价值也高。 (2)使用广泛。目前已广泛用于国防、科技、国民经济各个部门以及人民生活等各个领域,并且用于高空、地下、沙漠、海洋。因此,工作环境十分复杂,往往要在恶劣气候等条件下工作。 (3)可靠性要求高,对军用及航天设备,可靠性要求更高,否则会带来不可弥补的损失。 (4)精度要求高,控制系统复杂。当代科学技术的许多进步和人类征服自然的辉煌成绩,往往都是由电子产品的高精度和高度自动化带来的成果。 2.生产条件对电子产品提出哪些要求? 生产条件对产品的要求有以下几个方面: (1)产品中的零件、部件、元器件的品种和规格应可能地少,尽量使用由专业厂生产的通用零部件或产品。因为这样便于生产管理,有得于提高产品质量并降低。 (2)产品中的机械零部件,必须具有较好的结构工艺,能够采用先进的工艺方法和流程。原材料消耗低,加工工时短,例如零件的结构、尺寸和形状便于实现工序自动化。以无屑加工代替切削加工。提高冲制件、压塑件的数量和比例等等。 (3)产品中的零部件、元器件及其各种技术参数、形状、尺寸等到应最大限度地标准化。还应尽可能用生产厂以前曾经生产过的零件,充分利用生产厂的先进经验,使产品具有继承性。 (4)产品所使用的原材料,其品种规格越少越好,应尽可能少用或不用贵重材料,立足于使用国产材料和来源多、价格低的材料。 (5)产品(含零部件)的加工精度和技术条件要求要相适应,不允许无根据地追求高精度。在满足产品性能指标的前提下,其精度等级应尽可能低。装配也应简易化,尽量不搞选配和修配,力求减少装配工人的体力消耗,同时也便于自动流水生产。 3.什么是可靠性?产品的可靠性包括哪些内容? 可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下,完成规定功能的能力。 产品的可靠性包括固有可靠性、使用可靠性及环境适应性三类。 4.提高电子产品的可靠性一般采用哪些措施? 提高电子产品可靠性的措施: ①根据电路性能的要求和工作环境条件选用合适的元器件,使用条件不得超过元器件电参数的额定值和相应的环境条件并留有足够的

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