3.0银无铅锡膏HC55-305.PDF

3.0银无铅锡膏HC55-305 使 用 说 明 书 深圳市华创精工科技有限公司 SHENZHEN HUACHUANG HIGH-TECH CO.,LTD. 华创网址： 电话：075527443450 全国客服：400 0755 315 -0- 3.0银无铅锡膏HC55-305使用说明书 一、简介 随着SMT技术的改善与人类环保意识的提升，我公司引进日本全套无铅锡膏设备，专业 生产JPN专利授权无铅锡膏，符合SMT不同要求作业流程。在无铅锡膏生产过程中我公司精 心挑选原材料，采用法国IPS进口锡粉，在真空、密封、氮气保护下以确保生产出最佳品质 无铅锡膏，同时加强了无铅锡膏的润湿性和耐热性能，在高速连续印刷或低压条件下仍展现 良好的粘度印刷性，帮助元器件的稳定，为您解决虚焊、立碑等困扰。并顺利通过第三方欧 盟环保检测（SGS检测）。 二、炉温曲线图 以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回流焊炉温度设定之参 考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均 适用。不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变。 华创网址： 电话：075527443450 全国客服：400 0755 315 -1- 1、预热区（加热通道的25～33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发，并降低对 元器件之热冲击： 要求：升温速率为1.0～3.0℃/秒;若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化, 造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 2、浸濡区（加热通道的33～50%）：在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀： 要求: 温度: 120～180℃ 时间: 80～130秒 升温速度: 2℃/秒 3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面: 要求:最高温度:235～245℃ 时间:220℃以上30～60秒(Important) 高于230℃时间为 10～30秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、 元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品 质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 4、冷却区：离开回焊区后，基板进入泠却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加。 要求：降温速率4℃，冷却终止温度最好不高于75℃；若冷却速率太快，则可能会因承受过 大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢，由可能会形成较大 的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。 注： ☆上述温度曲线是指点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同） ☆上述回焊温度曲线公供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳的基础。实际 实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不 妨多做试验，以确保曲线的最佳化。 ☆本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型 加热方式。 要求：①回焊峰值温度为高于熔点30～50℃； ②升温速率3℃/秒,各部受热均匀。 华创网址： 电话：075527443450 全国客服：400 0755 315 -2- 三、3.0银无铅锡膏标准参数 有铅锡膏型号 HC55-305 HC55-305 溶点（℃） 217℃ 锡粉合金成份 锡96.5%，银3%，铜0.7% In house 金属含量 89～90wt%(±0.5) 重量法（可选调） 合金密度（g/cm）3 7.37g/cm3 密度计 锡膏外观 淡灰色，圆滑膏状 In house 颗粒体积(um)