6CHIP料检查.pdf

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6CHIP料检查

SMT外观品质检验标准 C Chip料元件放置焊接规格 C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表: 特征描述 代号 标准 最大侧面偏移 A 0.2 (W或P) 末端偏移 B 禁止末端偏移 最小末端焊点宽度 C 0.8* (W或P) 最小焊锡高度 F G+1/4H或0.5mm 焊点高度 G 0.2mm 最小末端焊接重叠 J 必须要有重叠 C001 Chip料焊接彩色图例1 C002 Chip料焊接彩色图例2 浩琛电子(东莞)有限公司 C-1 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准 C-2 Chip 元件放置标准: 标准: 1、元件放置于焊盘中央。 2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。 C003 Chip元件放置标准 允收: 1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差。 A 2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。 3、焊盘有明显突出元件端底下。 4、至少有80%的宽度面积可沾锡 A=0.2* (WorP,其中最小者) W:元件宽度 P:焊盘宽度 A:偏移容许误差 C004 Chip料元件放置允收 A C005 Chip料元件放置允收 浩琛电子(东莞)有限公司 C-2 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准 C-2 Chip 元件放置标准: 拒收: 1、元件放置于焊盘上超出偏移容许误差。 2、元件斜置于焊盘上超出偏移容许误差。 3、相邻元件短路。 4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距离过 , 通常以小于0.13mm管理。 C006 Chip料元件放置拒收

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