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6CHIP料检查
SMT外观品质检验标准
C Chip料元件放置焊接规格
C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表:
特征描述 代号 标准
最大侧面偏移 A 0.2 (W或P)
末端偏移 B 禁止末端偏移
最小末端焊点宽度 C 0.8* (W或P)
最小焊锡高度 F G+1/4H或0.5mm
焊点高度 G 0.2mm
最小末端焊接重叠 J 必须要有重叠
C001 Chip料焊接彩色图例1 C002 Chip料焊接彩色图例2
浩琛电子(东莞)有限公司
C-1
PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建
SMT外观品质检验标准
C-2 Chip 元件放置标准:
标准:
1、元件放置于焊盘中央。
2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。
C003 Chip元件放置标准
允收:
1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差。
A 2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。
3、焊盘有明显突出元件端底下。
4、至少有80%的宽度面积可沾锡
A=0.2* (WorP,其中最小者)
W:元件宽度 P:焊盘宽度 A:偏移容许误差
C004 Chip料元件放置允收
A
C005 Chip料元件放置允收
浩琛电子(东莞)有限公司
C-2
PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建
SMT外观品质检验标准
C-2 Chip 元件放置标准:
拒收:
1、元件放置于焊盘上超出偏移容许误差。
2、元件斜置于焊盘上超出偏移容许误差。
3、相邻元件短路。
4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距离过 ,
通常以小于0.13mm管理。
C006 Chip料元件放置拒收
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