SIP和SOC.doc

第5卷，第8期 Vbl．5．No．8 电子与封装 ELECTRONICSPACKAGING 总第28期 2005年8月 @⑧@⑧④ SIP和SOC 缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏无锡214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的必威体育精装版发展动态。 关键词：系统级封装；系统级芯片；多芯片封装；叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)08— 09— 04 SIP and SOC Miao Cai-qinl，Wbng Shou-son92 (1．WtⅨt Mechanical nnd Electronicnl technotogy conege，W诚i Jtnngsu 214028．Chtnn； 2．明融f￡“D]曙EkcfrD，lfc￡功．，明匝优f，fnngs“2j4DOI，C．1lfn口夕 A-bstract：In this paper， the definition， the merits and the demerits and the mutual relation in the SIP and SOC are introduced．ne SIP is a great advanced IC package at the presem．11le MCP and the SCSP are a great fIltllre method forbring about the SIP．The recent deVelopments in the MCP and the SCSP are in仃oduced also． Key words：SIP；SOC；MCP；SCSP 口电路等多种电路，以实现图像处理、语音处理、 通讯功能和数据处理等多种功能。[1][8]二是SIP 1 前言 (System— in— a— package)，即系统级封装，在一个封 随着用户对电子系统或电子整机的要求日益高 装中组合多种IC芯片和多种电子元器件(如分立元器 涨，电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、 件和埋置元器件)，以实现与SOC同等的多种功能。 小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高 2003年底推出的ITRS2003把SIP称为第4次封装革 可靠方向发展。尤其要求消费类电子整机走出家门， 命，它是移动、无线应用推动下的革命陛突破。[21其 如音响系统已变成walkman、PC已转变为笔记本电 他3次封装革命为DIP、SMT和BGA。业界对SIP 脑、固定电话已转变为手机、电视机正在转变为电 赋予的评价，称SIP是SOC的替代技术，SIP具有更 视手机等。由此可见，多功能和便携式将成为电子 高的系统集成度，如台联电、索尼和英飞凌等公司高 系统和电子整机的重头研发课题。为此，要求用于 层领导认为，采用SOC不合算，SIP更为实际可行。 多功能、便携式电子整机的IC必须多功能和微型化， SIP和SOC的关系是：SIP涵盖SOC，SOC简化SIP。 目前Ic是通过如下两条途径来满足这个要求的。一是 目前SOC雷声大、雨点小，由于SOC需要全新的系 sOC(System一0n-a— chip)，即系统级芯片，在一个 统设计理念、硬软件协同设计、低功耗设计、设计复 芯片上集成数字电路、模拟电路、RF、存储器和接 用(IP)核和设计验证等，所以SOC存在投资大、 收稿日期：20Q5-02-18 ．9． 万方数据  第5卷第8期 电子与封装 成本高、上市慢和风险大等问题。 立321线堆叠MCP含门阵列+门阵列+FSRAM，185 ITRs2003共有16章，其中第14章为组装和封 线堆叠MCP含闪存+MsRAM+DsP。实现sIP的 装，它对2004年和以后几年封装业的需求和发展作 方法有多种，最具发展前途的有两种：一是MCP 了深入的分析。[2]首先，组装和封装对IC的影响进 (Multi— chip package)，即多芯片封装；二是scSP 一步被业界认同，它是影响IC工作频率、功耗、复 (Stacked chip size package)，即叠层芯片尺寸封 杂度、可靠性和成本的重要因素；其次，半导体技术、 装。 封装技术和系统技术之间的技术界线越来越模糊，如 上世纪90年代后期美国佐治亚理工学院PRC封装 可编程系统级芯片(SOPc)厂商为了能让客户在其 研究室主任Rao R．TllIllmala教授提出了一种典型的sIP 器件交付之前开发和