无铅纯锡电镀中的若干问题.doc

20 电 子 工 艺 技 术 第 28卷第 1期 　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　 Electronics Process Technology 2007年 1月 　 无铅纯锡电镀中的若干问题 贺岩峰 1, 2 ,孙江燕2 ,张丹2 (1. 长春工业大学 ,吉林 　长春 　130012; 2. 上海新阳电子化学有限公司 ,上海 　201803) 摘 　要 :由于纯锡镀层具有许多优良的性质 ,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等 ,因而纯锡 已成为电子工业中无铅电镀的首选。但纯锡电镀中存在着许多问题 ,如锡晶须、镀层变色及镀液混 浊等。这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的 ,但目前对它们的了解还不多。通过对这 些问题进行较深入的研究 ,找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素 ,给出了三种解决变色问题的方 法 :电镀添加剂、后处理及 N i( P)阻挡层。开发了一种新的镀锡抗氧化剂。 关键词 :无铅 ;纯锡电镀 ;锡晶须 ;变色 ;镀液混浊 中图分类号 : TN60　TQ 153　文献标识码 : A　文章编号 : 1001 - 3474 (2007) 01 - 0020 - 05 Some Problem s in Lead - free Pure Tin Plating Process 1, 2 , SUN Jiang - yan2 , ZHANG Dan HE Yan - feng 2 ( 1. Changchun Un iversity of Technology, Changchun　130012, China; 2. Shangha i Sinyang Electron ics Chem icals Co. , L td, Shangha i　201803, China) Abstract: Pure tin is an important choice for lead - free electroplating in electronics industry, be2 cause tin electrodeposits provide desirable properties, such as solderability, ductility, electrical conductivi2 ty, and corrosion resistance. However, it suffers from some problem s such as tin whisker, surface color changes and bath mudding. They are technologically important problem to the electronics plating industry. The knowledge of the problem s is not enough now. Thus,many studies have been made. Some influencing factors have been found to the discoloration and bath mudding. Three methods have found to reduce the discoloration: plating additive, post - treatment and N i(P) underplate. A new antioxidant additive for tin p lating has been developed. Key words:Lead - free; Pure tin plating; Tin whisker; D iscoloration; Bath mudding Docum ent Code:A　　　Article ID :1001 - 3474 (2007) 01 - 0020 - 05 　　近年来 ,随着全世界范围内无铅化进程的推进 , 和镀液混浊问题。这些问题的出现曾一度困扰了纯 在电子电镀中传统的锡铅工艺被各种无铅工艺所取 锡电镀的现场用户 ,影响了纯锡电镀的进一步推广。 代 ,在各种无铅化工艺中 ,纯锡电镀工艺由于具有成 1　纯锡镀层的变色问题 本低、镀层性能与锡铅镀层接近、与各种焊料相容性 1. 1　纯锡镀层变色现象 好、无须更改原有的工艺和设备等优点 ,得到了业界 尽管锡的化学稳定性高 ,在大气中耐氧化不易 广泛的认同与接受。随之而来 ,也出现了许多新的 与硫化物反应 ,但纯锡镀层确实存在着变色问题 ,而 问题 ,其中最为典型的是锡晶须问题、镀层变色问题 且还相当严重 ,与银等金属的变色不