连接器电镀和涂层.doc

连接器电镀和涂层 .电镀的作用及其作用方式 .贵重金属镀层 .镍底的功能 .贵重金属镀层设计 .非贵重金属镀层 .连接器端子涂层 .电镀层的选择标准 讲义中的数据，案例，图示，图片培训时提供 ! m电镀的作用及其作用方式 . ： . 对端子基材的防腐蚀保护 … 效 . 在建立和维护接触界面方面，优化其性能（金 属与金属接触） . 贵重金属镀层作用方式 蚀 损 . 非贵重金属镀层作用方式 层 . ! m贵重金属镀层 . 调 . 金 ) 本 . 钯 ） . 贵重金属合金 . 合金化降低导电性和热稳定性 . ) i 性 ” ! m合金化降低导电性和热稳定性 . 致 . 致 上 . 例 . 实例的解读/解释曲线交叉 --- （Pd/Ni-brass, Pd-bronze, Au(H)-bronze, bronze, Au/Pd-copper Au(S)- ! m实例的解读 . 颈 . . . 颈 素 镍 Encnn enables connection! m镍底的功能 . 镍底与孔隙性腐蚀 . 镍阻碍污染物攀爬 . 在 的 扣 . 镍底阻碍基材元素扩散 . 镍改善插拔寿命---基材种类，镍底厚度如何影响插拔寿 命数据 . 性 . 侣/ 调. ： ! m镍的孔隙性保护 . 性: 包 程… . 触 ! m镍对腐蚀物的阻碍作用 (1) . 性: 求 ）… . . 爬 应/ 象 - i Upper: selective gold/contact area + gold flash/overall + nickel/overall Lower: selective gold/contact area + nickel/overall ! m镍对腐蚀物的阻碍作用 (2) △d Gold 40 Gold/Nickel 20 Palladium 8 Palladium/Nickel 4 Nickel 1 ! m镍对腐蚀物的阻碍作用 (3) ! m度 les connection! 镍改善插拔寿命（ 1 ” nn enables connection! 镍改善插拔寿命（ 2 ” ! m贵重金属镀层设计 . 式 ： 连 损…) . 性 ： 核 部 →… . 金层孔隙性与电镀厚度的曲线关系 . 性 - 隙 ） . 镀金层对磨损的影响 ! m孔隙性与厚度的关系 . 在 4- 7 高 . 陷 . 置. Encnn enables connection! m镀金层对磨损的影响 . . . . 阻 能 能 能 ! m非贵重金属镀层 . . 锡/锡合金 求 动 好； ） . 锡镀层作用方式 锡的微动腐蚀(锡层的主要失效机理）及预防 . 锡须及其缓和措施 性 ） . 银--- . 镀 ） m ） 应 ! m镀锡层作用方式 . 膜 . 属+ 触. ! m. Encnn enables connection! m剂 ! m锡须及其缓和措施 ， ） . . ： 避免镀纯锡— 金 合 . . 应用镍底 避免表面应力， . . . . . 暗锡替代亮锡 镀后退火/过回流焊 避免弯曲 避免损伤 避免表面受压 ! m镀银层 . 较 刮 理 . ， B 移 . 蚀 . 似 . 性 . 性 . 越 . 层. ! m连接器涂层 . 的 蚀 . 分 ， 剂 . 式 退 尘 . 因 境 （ . 化 . 估 艺 （ . 度 合 验 ! m电镀层的选择标准 . 属/ 属/ 触 . 保证界面稳定性的正向力的大小要求取决于电镀规格和应用要求 . 系- 摩擦系数） 关 ；与电镀层的关系（硬度，塑性， . 数: 压/ 压/ 定. . 镀层的匹配 膜 异 或 稳 . 限- 减 观 ） . 本;而 本 ! m镀层对正向力的要求 Encnn enables connection! 各镀层性能参数 ! m镀层的匹配 n ） 试 . Encnn enables connection!