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高渗透刀轮切割TFT_LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素
丁 涛,李荣玉:高渗透刀轮切割TFT-LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素
文章编号:1006-6268(2009)06-0029-03
高渗透刀轮切割TFT-LCD 薄型
技
术
交
玻璃基板的工艺影响因素 流
1 2 1
丁 涛 ,李荣玉
(1.上海交通大学电子信息与电气工程学院,上海 200240 ;
2.上海广电NEC 液晶显示器有限公司,上海 201108 )
摘 要:介绍了切割TFT-LCD 薄型玻璃基板的高渗透刀轮和切断的基本概念,以及刀轮角度、
切断压力、押入量和切断速度工艺参数对切断效果的影响。 采用 115°和 125°两种不同角度的刀
轮在切断速度400mm/s 、刀轮押入量0.2mm 的条件下进行切割,115°形成的垂直裂纹比 125°要
深;当其他条件一定时,垂直裂纹随切断压力的增大而增大,随押入量和切断速度的变化不大。
关键词:薄膜晶体管液晶显示;高渗透刀轮;刀轮角度;切断压力;切断押入量;切断速度
中图分类号: 文献标识码:
TN141.9 B
Parameters of Cutting Glass Substrates Process of
TFT-LCD by Penett Cutter
,
1 2 1
DING Tao ,LI Rong-yu
( 1. Department of Electronic Engineering, Shanghai Jiao Tong University ,Shanghai 200240,
, ,
China;2.Shanghai SVA-NEC Liquid Crystal Display Co.LTD Shanghai 201108 China)
Abstract: The Penett cutter and the basic concept of cutting glass substrates of TFT- LCD
and the impacts of process parameters on cutting quality, such as scribe- wheel angle ,cut
pressure, pressing amount and cutting speed of Penett cutter are studied i
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