COB光源的简介.PDF

COB光源的简介 COB光源的简介 1.LED COB是什么？ 1.LED COB是什么？ 2.LED COB的优势？ 2.LED COB的优势？ 3.LED COB的应用？ 3.LED COB的应用？ COB光源的认识 l COB LED定义： l COB LED定义： COB LED封装即chip On board，就是将裸 COB LED封装即chip On board，就是将裸 芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上， 芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上， 然后进行引线键合实现其电连接。 然后进行引线键合实现其电连接。 COB LED又叫COB LED source, COB LED module. COB LED又叫COB LED source, COB LED module. l LED的面发光技术是指通过将多颗LED芯片封装成一个发光 l LED的面发光技术是指通过将多颗LED芯片封装成一个发光 阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。 阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。 COB光源的工艺过程 l COB LED (Chip On Board, COB)工艺过程： l COB LED (Chip On Board, COB)工艺过程： COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂 COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂 (一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将 (一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将 硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在 硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在 基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接 基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接 建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片 封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯 封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯 片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基 片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确 板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确 保可靠性。 保可靠性。 COB光源的优势 COB光源的优势 l LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光 l LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光 源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。当需要大瓦数光源时，需 源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。当需要大瓦数光源时，需 要将多颗LED 安装在一起，在不采取雾状滤光片或雾状透镜的情况下，会有严重的 要将多颗LED 安装在一起，在不采取雾状滤光片或雾状透镜的情况下，会有严重的 斑马纹，而使用雾状滤光片或雾状透镜又会带来不小的光损失。 斑马纹，而使用雾状滤光片或雾状透镜又会带来不小的光损失。 l COB LED 发光面积相较于传统封装提高了数十倍，增加了单个光源的封装 l COB LED 发光面积相较于传统封装提高了数十倍，增加了单个光源的封装 功率，最大限度的解决了LED 照明光源的眩光问题，斑马纹问题，并提高 功率，最大限度的解决了LED 照明光源的眩光问题，斑马纹问题，并提高 了光效和降低了热阻。 了光效和降低了热阻。 COB光源的优势 l 1.大功率集成COB芯片模组与单晶LED在效果方面相比较， l 1.大功率集成COB芯片模组与单晶LED在效果方面相比较， 无多影现象，无眩光，实现高品质灯具的制作。