Allegro通孔类元件焊盘与封装制作.docx

手工制作通孔类元件封装 目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc453668625 1 元件焊盘制作  PAGEREF _Toc453668625 \h 1  HYPERLINK \l _Toc453668626 1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作  PAGEREF _Toc453668626 \h 1  HYPERLINK \l _Toc453668627 1.2 通孔焊盘的制作  PAGEREF _Toc453668627 \h 4  HYPERLINK \l _Toc453668628 1.3 主要选项解释  PAGEREF _Toc453668628 \h 4  HYPERLINK \l _Toc453668629 1.4 制作步骤  PAGEREF _Toc453668629 \h 7  HYPERLINK \l _Toc453668630 2 元件焊盘制作  PAGEREF _Toc453668630 \h 8  HYPERLINK \l _Toc453668631 2.1 打开PCB Editor  PAGEREF _Toc453668631 \h 8  HYPERLINK \l _Toc453668632 2.2 新建封装符号  PAGEREF _Toc453668632 \h 8  HYPERLINK \l _Toc453668633 2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置  PAGEREF _Toc453668633 \h 9  HYPERLINK \l _Toc453668634 2.4 设置栅格点大小  PAGEREF _Toc453668634 \h 9  HYPERLINK \l _Toc453668635 2.5 加载已制作好的焊盘  PAGEREF _Toc453668635 \h 9  HYPERLINK \l _Toc453668636 2.6 Assembly_Top（装配层）  PAGEREF _Toc453668636 \h 10  HYPERLINK \l _Toc453668637 2.7 Silkscreen_TOP（丝印层）  PAGEREF _Toc453668637 \h 10  HYPERLINK \l _Toc453668638 2.8 Place_Bound_Top（安放区域）  PAGEREF _Toc453668638 \h 10  HYPERLINK \l _Toc453668639 2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定  PAGEREF _Toc453668639 \h 10  HYPERLINK \l _Toc453668640 2.10 RefDes（参考编号）  PAGEREF _Toc453668640 \h 10  HYPERLINK \l _Toc453668641 2.11 Assembly_Top 设置  PAGEREF _Toc453668641 \h 11  HYPERLINK \l _Toc453668642 2.12 Silkscreen_Top 设置  PAGEREF _Toc453668642 \h 11  HYPERLINK \l _Toc453668643 2.13 Component Value(元件值)  PAGEREF _Toc453668643 \h 11  HYPERLINK \l _Toc453668644 2.14 保存  PAGEREF _Toc453668644 \h 11  元件焊盘制作 Flash（热风焊盘）焊盘的制作 正片、负片概念 正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。 负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错）。 内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。 新建FLASH文件 打开Allegro PCB editor FileNew Drawing Name: 给Flash焊盘命名 命名规则：F150_180_070 F：FLASH焊盘； 150：内径尺寸； 180：外