全志科技研报.docx

全志科技研究分析一公司介绍公司是一家智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商,专注于高清智能视频处理、模拟器件、网络通讯、系统整合方向的技术研发工作。公司坚持自主研发核心技术,充分发挥贴近国内客户的优势,紧密围绕多样化的市场需求,在技术更新、产品性能、快速量产及性价比等方面赢得了市场综合竞争优势,已经成为国内移动智能终端应用处理器芯片以及智能电源管理芯片市场的主流供应商之一。公司不断巩固原有市场,加大对新兴应用市场的拓展力度,调整产品结构,布局新兴产业,实现了企业利润的增长。1、掌握核心技术，享受新智能硬件红利　　全志科技拥有超高清视频编解码技术、高清多屏显示处理及输出技术、数模混合高速信号先进工艺的设计与集成技术等核心技术，集成了高清编解码、高集中度、低功耗三大优势，技术居于业界领先水平。公司的核心能力不仅顺应了新智能硬件时代的视频变革大趋势，而且为新智能硬件厂商大幅降低开发门槛和节约开发时间，将享受新智能硬件红利。2、平台型芯片企业，多产品梯次接力　　公司拥有A系列、F系列、H系列、V系列等多系列AP处理器，为终端厂商提供Turn-keySolution，是典型的平台型芯片企业，大大降低了产品开发门槛和成本。公司的芯片方案已经多点布局，应用涵括了平板电脑、机顶盒、播放器、行车记录仪、无人机、运动相机、VR等多个领域。目前，公司的平板芯片方案在Android市场占市占率达到15%，属于成熟稳定的业务。3. 股东结构 股权分散，无实际控制人二行业背景分析1国际芯片行业发展状况 2015年国际芯片业掀起来影响产业格局的并购潮。随着市场和技术的发展，IC企业之间的并购和整合成为的的趋势。进几年来全球经济增速放缓，IC的需求也开始下降，但是研发投入和资本密集度却持续增加，这就是国际IC业并购整合的大背景。世界IC行业步入成熟期，需求逐渐放缓，业内竞争会越发激烈。行业并购成为大势所趋。变革大潮也揭示全球电子信息产业进入变革期。传统电子产业和IT也开始紧密融合。电子产业正在经历新的革命。这将推动整个行业的强强联合和短板互补。全球IC企业通过战略联合来适应新变革。这种并购将继续持续。中国IC企业也将参与其中。2 国内IC行业发展国内IC厂商的并购通过国内和国际IC企业的并购来看，国内企业的的资本积累与国际IC巨头还有很大差距。说明我们的IC企业在目前的变革中还有很大的上升空间。但是国内IC企业将面对国内以及国际IC企业异常激烈的竞争。从竞争格局看，国内IC设计企业面临激烈的竞争，但有较好的产业链基础和成本优势。高通、AMD、Intel、英伟达、联发科等巨头占据半壁江山，国内企业在整体实力上一时无法撼动。目前只有华为海思和展讯的销售额挤进全球IC设计前20。但IC设计业也面临着很大的机遇，除集成电路国家大基金将给予大力扶持外，上下游的产业链能够提供很好支撑，国内已拥有中芯国际、A股华天科技、长电科技等强实力制造、封装、测试企业，能给上游设计提供有力支撑。据中国半导体行业协会数据，2014 年中国IC设计行业销售额 1047.4 亿，同比增长 29.5%，势头良好。从行业驱动力看，IC设计行业的发展依赖于下游应用市场的发展，特别是以手机、平板电脑、可穿戴设备为代表的智能消费终端。随移动互联网、4G/5G通信、大数据、云计算等新兴技术的普及和演进，车联网、智能机器人、VR（虚拟现实）等新业态将飞速发展。这将给智能终端应用处理器芯片行业及相关企业带来强劲机遇。2007-2011年国内智能终端应用处理器芯片销售额年复合增速26.54%（2011年达到370亿），随各类智能终端的进一步普及和更新换代，2016年销售额可能达到744亿元。从行业背景来说，国家产业基金潜在扶持 + 产业链完善 + 应用市场新业态的演进，全志科技这类IC设计企业将面临不少机遇。整体而言，目前国内顶尖的IC设计公司是稀缺的，除了海思和展讯业绩比较突出，其余企业的营收规模主要分布在5千万到4亿美金。三行业产业链分析IC（集成电路）行业包括IC设计、IC制造、IC封装与测试。IC设计处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具智力密集型、技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。全志科技属于典型的Fabless模式，这个模式值得重点介绍下，A股中颖电子、国民技术等几家公司都是此模式。IC设计公司负责核心的IC设计、研发和销售环节，而将制造、封装和测试环节委托给下游专业厂商完成。以全志科技为例，其业务流程包括：IC立项—产品规格制定—产品设计—产品验证—试量产—量产销售，具体来说：全志在完成集成电路物理版图的设计后，根据市场规划，再向台积电、中芯国际等晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将物理