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IPC-6012C CN24: 孔的重合度 * 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求。 ?阻焊膜图形与焊盘错位，但不违反最小环宽要 求。 ? 除那些无需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊膜。 ? 未暴露相互电气隔离的相邻焊盘或导体。 未出现阻焊膜错位。阻焊膜在标称的重合度间距内，以焊盘为中心环绕在其周围。 图片 　 　 　 IPC-6012C CN25：阻焊膜要求- 阻焊膜厚度 * 材料 1级 2级 3级 接受标准 缺陷不符合或超出上述要求。 有规定时：阻焊膜厚度满足采购文件的厚度要求（不能通过目检评定）。 厚度符合采购文件的规定。 图片 　 　 　 IPC-6012C CN26：阻焊膜要求- 球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘） * 阻焊膜限定的焊盘： 导电图形的一部分，用来连接电子元器件的球形端子（BGA、细节距BGA等），阻焊膜侵占到焊盘的边缘，从而将球形连接限制在阻焊膜围绕的范围内。 Target Condition - Class 1,2,3（?标条件 - 1,2,3级） ? 阻焊膜与焊盘的重叠区以焊盘为中心，环绕在其周围。 Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级） ? 错位使阻焊膜在焊盘上的破出区域不超过90°。 IPC-6012C CN27： 球栅列阵（铜箔限定的焊盘） * 铜箔限定的焊盘：通常（但并非一定）为导电图形的一部分，在焊接过程中，焊盘金属用来连接和/或焊接元器件，如果产品覆阻焊膜，则焊盘区周围留有间隙。 Target Condition - Class 1,2,3（?标条件 - 1,2,3级） ? 阻焊膜以铜焊盘为中心，环绕其周围并留有间隙。 Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级） ? 除了导体连接处外，阻焊膜未涂覆侵占到焊盘上。 IPC-6012C CN28： 球栅列阵（阻焊坝） * 阻焊坝：阻焊图形的一部分，用于BGA或细节距BGA贴装连接，以一小段阻焊材料将图形的贴装部分与互连导通孔隔开，以避免焊料从焊接处落入导通孔内。 Target Condition - Class 1,2,3（?标条件 - 1,2,3级） ? 阻焊膜分别以铜焊盘和导通孔为中心，并留有余隙。阻焊膜仅覆盖铜焊盘与导通孔间的导体。 Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级） ? 若规定有阻焊坝（为防止焊料与导通孔的桥连），阻焊坝保留在规定位置，且铜被覆盖。 IPC-6012C CN29: 电气要求 - 介质耐压 * 适用的测试附连板或成品印制板应当满足下表要求，导体之间或导体与焊盘之间没有火花或击穿，应当按照IPC-TM-650方法2.5.7进行介质耐压测试。介质耐压应当施加在每个导体图形的所有公共部分及每个导体图形的相邻公共部分，电压应当施加在每层的导体图形之间和每相邻层的电气绝缘的图形之间。 IPC-6012C CN30: 电气要求 -湿热及绝缘电阻（MIR） * 附连测试板应当按照以下列出的程序进行测试。绝缘电阻（在500VDC下）应当满足表3–15所给出的最低要求。对于所有级别产品，没有元器件的齐平印制板的最低要求应当为50MΩ。接受态的绝缘电阻要求应当由供需双方按照3.10.9节协商确定。 印制板的湿热及绝缘电阻测试应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.3进行。在放入试验箱前应当在外层导体上涂覆符合IPC-CC-830的敷形涂层。应当在从测试箱中取出后2个小时内在室温下进行最终测量。在试验箱内暴露期间，所有各层均加有100±10VDC的极化电压。敷形涂覆层的白斑离测试附连板或成品印制板边缘不应当超过3.0mm[0.12in]。 IPC-6012C CN31: 清洁度 * 应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.25第4段溶剂萃取法测试印制板。其他等效方法可代替规定的方法，但是应当证明替代方法具有相同或更佳的灵敏度，且使用的溶剂应当具有与上述规定溶剂一样的溶解助焊剂残留物或其他污染物的能力。 1、施加阻焊膜之前的清洁度 印制板要求施加永久性阻焊涂覆层时，在涂覆阻焊层之 前的印制板上的离子及其他污染物应当在允许的限值以内。当按照测试未涂覆的印制板时，污染水平应当不大于1.56μg/cm2氯化钠当量。 2、施加阻焊膜、焊料或其他表?涂覆层后的清洁度 有规定时，应当按照3.9测试印制板，并满足采购文件的要求。 3、层压前氧化处理后内层的清洁度 按照3.9节测试印制板及对此测试的验收准则应当