投射式电容触控面板技术原理与趋势.doc

投射式电容触控面板技术原理与趋势 投射式电容触控技术为透过捕捉电极间的电容变化，进行触控位置侦测。由于人体会携带水分，已是优秀的导体，因此，当人体靠近电极时，手指与 投射式电容触控技术为透过捕捉电极间的电容变化，进行触控位置侦测。由于人体会携带水分，已是优秀的导体，因此，当人体靠近电极时，手指与电极之间的电容值会增加，此时只要调查出哪里条线的静电容量变大，就可得知是哪里个点被触控了，因为此种触控机制具备多项优势，也成为目前电子产品的触控解决方案首选...进一步解释投射式电容触控技术，当手指触及到触控面板时，手指与导电玻璃间会产生电容效应进而引发电流，然后利用控制器计算电流相对于四个角落的差异，进而计算出手指触控的座标。整体而言，几乎可说是触控切换器在使用电容感测方式时的二次元扩充版。由于投射式电容触控技术的原理是藉着手指头上的静电在触控面板上定义出位置所在，因此信赖度较高，不同于阻抗膜电极变形的方式，投射式电容触控面板在距离触控面板表面10毫米也能够进行感测。投射式电容触控面板模块的组成有触控感应玻璃(Cover Sensor)与软性电路板(FPC；Flexible Print Circuit)；触控感应玻璃为单一片的ITO(Indium Tin Oxide)玻璃，非三明治式的堆叠结构，没有使用ITO薄膜，而是在一块镀玻璃上，直接进行线路图形的制作，并在感应区的四周设置均匀分布的电场；软性电路板负责讯号的传递工作，软板上有电路、触控控制器与连结器，会先将触控感应玻璃的讯号传送至触控控制器进行判定，然后再将定位讯号透过连结器传送给主机板，交由软件执行解读与反应的工作。 ? 投射式电容触控面板的制程步骤繁琐，制程时间与成本高居不下，良率也不高，属于高价产品，厂商能否在制程上加以改善与进化成为获利的关键。其主要制程乃属黄光制程，也就是微影制程，基本上包含上光阻剂(在芯片上涂布光阻剂)、软烤(增加光阻剂在芯片表面附著力)、对准与曝光(将光罩上的元件设计图形转移到光阻上)、烘烤(降低驻波效应)、显影(光阻形成元件设计图形)、硬烤(去除残余溶剂，增加光阻强度)。有些简单的制程可能简化至上光阻、曝光、显影，但都离不开此制程的主角---光阻剂。光阻剂是感光材料，与传统相机底片上的感光材料类似，在半导体制程中会选用对紫外线(UV)灵敏的感光材料，因为对UV敏感，对蓝光、绿光多少也有些反应，但是没有照明，人看不到又没办法操作，所以需要有照明的光源，但又不能有蓝光、绿光，所以就使用黄光做为照明。投射式电容触控模块制作流程高穿透素玻璃异型切割—洗净、烘烤、研磨—表面抛光—玻璃化强处理—镀膜处理／黄光制程—高温热硬化，表面镀膜(抗污、抗指纹、抗反射、抗眩、镜面效果)—黏著上软性电路板热压素玻璃依触控面板外观尺寸进行异型切割与研磨导角后进行表面抛光处理，玻璃抛光清洗后浸入熔盐池中进行化学化强处理，玻璃表面增强它的抗力(化强后强度可大过于普通玻璃的五倍)，玻璃经过化学化强后做镀膜等后制程加工，玻璃切割研磨再化学强化，避免化学强化之后，因裂片研磨制程造成玻璃表面抗力失效问题。缩短制程与成本 是触控面板获利关键 ? 富创得科技致力于降低缩短投射式电容触控面板模块的加工制程及流程，务求降低成本及制程时间，移除多层推叠投射式电容触控面板的结构，改以单片ITO玻璃，不仅具有价格上的优势，更可满足终端产品对轻薄短小的外型需求。在制程上，改以「先切后曝」方式，以切割后的素玻璃进行各种加工处理，然后才进行高温的图形曝晒制程，此举不仅可提升产品的良率，更可大幅增加整体的制程弹性度。此外，富创得还拥有保护涂层的技术，除了可以完美地取代实体镜面之外，更能加强触碰讯号，厂内的自动化独特镀膜设备与独特镀膜生产技术，可依客户需求进行加工需求，如抗污、抗指纹、防炫光、防反射(高反射与低反射)、镜面效果等镀膜加工功能，镀膜加工可提高产品附加价值与产品竞争优势，亦可增加触控面板的透光率，使得触控面板的强化玻璃，具有优异的抗刮性、耐久性与耐环境性。满足特定功能需求及差异化对小尺寸手持式消费电子产品来说，轻薄短小是必然的趋势，因此要能搭配使用的触控面板便需朝更加轻薄短小的方向迈进，惟价格成本也必需具有竞争力，才能让消费者所接受。高色彩饱和度、高灵敏的触控反应也是消费者对触控手持装置的绝对要求，因此触控面板必需具有高度的透光率，使得显示器的高画质质量得以精采呈现，同时触控面版也必需具有精准快速的触控定位，实现消费者美好的产品使用经验。在商业与工业中，对触控应用的需求较消费产品发展来地早，为能增进工作效率，触控功能成为绝佳的好帮手，但商业用与工业用的环境较为严苛，因此在质量与耐用度上的要求也较为严格，举凡防水、防尘污、抗强光、抗刮、抗反射、抗指纹