PCB孔破原因.ppt

孔破教材 製程 原因 對策 乾膜 壓膜前孔內未烘乾 改善烘乾溫度、風刀角度、鼓風機送風量 乾膜型孔破 乾膜孔破形成說明 二銅前乾膜孔塞 蝕刻後形成孔破 CALIDA CO., LTD. 製程 原因 對策 PTH 背光不良 確認整孔、活化、化銅槽參數 點狀孔破 製程 原因 對策 壓合 層偏 六層板以上打鉚釘 ICD 製程 原因 對策 PTH 整槽孔不良 改善槽液循環、熱水洗溫度管控35-40度、槽液溫度過高、槽液老化 孔內銅瘤孔破 製程 原因 對策 PTH 氣泡孔破 確認整孔、活化、化銅槽振盪馬達頻率、確認整孔槽表面張力 環狀孔破 製程 原因 對策 電鍍 1.銅延展力不足 2.CTE過大 孔銅增厚、檢查銅光澤劑含量、TMA測試CTE、銅晶格確認 孔裂 製程 原因 對策 鑽孔 退屑不良 未穿透 減少鑽孔片數、更換新針 孔塞/未穿透 製程 原因 對策 壓合 空泡 壓機壓力參數異常 基材空洞孔破 製程 原因 對策 鑽孔 去膠渣 膠渣過厚 除膠速率不足 膠渣管控0.2mil以下 確認膨鬆槽與高錳酸鉀槽參數 ICD 製程 原因 對策 鑽孔 鑽針刃角 更換鑽針 點狀孔破/孔壁挖破 製程 原因 對策 黑化 抗酸不良 基材結構強度不佳 確認還原槽參數 改善壓合鑽孔參數 楔型孔破 製程 原因 對策 鍍錫 孔內氣泡 確認鍍錫槽震盪馬達頻率 環狀孔破 製程 原因 對策 PTH 整孔槽失效 水洗不良 確認整孔槽參數 更換水洗增加溢流量 孔壁分離 製程 原因 對策 PTH 微蝕過度 避免浸泡微蝕槽過久 反回蝕/內層銅內縮 製程 原因 對策 防焊 塞孔不良後製程蝕銅造成孔破 改善塞孔作業 點狀孔破 製程 原因 對策 去膠渣 除膠過度 避免浸泡高錳酸鉀槽時間過久 點狀孔破 製程 原因 對策 鍍錫 錫厚不足 鍍錫添加劑不足 增加錫厚 分析添加劑濃度 蝕刻阻劑抗蝕不良點狀孔破 製程 原因 對策 PTH 水洗不淨 微蝕槽失效 確認水洗洗淨力 確認微蝕槽參數 折鍍 製程 原因 對策 刷磨 鍍銅後刷壓過重或刷磨次數過多 控制刷磨研磨量 轉角孔破見基材 製程 原因 對策 乾膜 Tenting孔乾膜破裂 改善通孔品質 改善壓膜銅面粗糙度 tenting孔破 製程 原因 對策 PTH 壓合 層間氧化汙染 CTE過大、△Tg過大 確認微蝕與水洗參數 改善壓合參數和確認材料特性匹配度 後分離 * *