PCB通孔插件可接受性.ppt

* PCB通孔插件可接受性 IPC-A-610E 辅面 主面 J2 P9 J3 P8 J2 J3 P9 P8 J2 主面焊盘区域和引线均未有焊料润湿 J3 辅面部分区域未被焊料润湿 P8 P9 主面：通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一面，该面在通孔插装技术中有时又称元器件面或焊接终止面。 辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面，在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起始面。 焊接起始面：是指印制电路板上施加焊料的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是PCB的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是PCB 的主面。 焊接终止面：是指通孔插装中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、侵焊或者拖焊时通常又是PCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也可能是PCB的辅面。 IPC-A-610E 1.5.1 引申 表1 75% 焊接起始面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖百分比 330° 270° 焊接起始面的引线和孔壁的润湿 0 焊接终止面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖百分比 270° 180° 未建立 焊接终止面的引线和孔壁的润湿 75% 未建立 焊料的垂直填充 3级 2级 1级 要求 有引线的镀覆孔-最低可接受焊点 IPC-A-610E 7.3.5 可接受-1,2,3级 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多25%的下陷。 缺陷-2.3级 孔的垂直填充少于75% 支撑孔-焊接-垂直填充 未建立-1级 可接受-2级 缺陷-3级 作为下表填充要求的一个例外，对于2级产品，允许镀覆孔的垂直填充最小为50%或1.19mm[0.047in],取两者中的较小者，只要满足以下条件： -镀覆孔连接到散热层或起散热作用的导体层 -元器件在上图所示的B面焊接连接内可辨识 -在上图所示的B面，焊料填充360°润湿镀覆孔内壁和引线的周围。 -周围的镀覆孔满足表1的要求 未建立：1级 可接受：2级 引线和孔壁至少呈现180°的润湿 可接受：3级 引线和孔壁至少呈现270°的润湿 支撑孔-焊接-主面-引线到孔壁 支撑孔-焊接-辅面-引线到孔壁 可接受-1，2级 最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。 可接受-3级 最少330°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。 *