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喷锡培训教材 2011-11-13 1 前言 印制板制作过程中,需要多种表面保覆工艺如镀铜、镀锡铅、镀锡、镀镍、镀金、化学镀镍、 化学镀金以及有机助焊性保护膜。这些表面涂覆层的质量直接影响到印制板的质量,尤其是可焊性。 2011-11-13 2 喷锡又称热风整平,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,从而得到一个平滑 、均匀又光亮的焊料涂覆层。 在裸铜上直接涂覆阻焊剂,可以清除锡铅合金镀层上涂覆阻焊剂在波峰焊接 时所造成阻焊层起皱现象,阻焊层起皱不仅影响外观,如果阻焊层被破坏,焊剂会 残留在阻焊层下面,影响波峰焊接后的清洗效果,造成印制板在使用过程中漏电, 还容易产生桥接现象而引起短路。 2011-11-13 3 内容 页数 1.对材料的性能要求 5 2.工艺控制 6-13 3.质量要求 14-16 4.流程及工序编排 17-18 5.生产前准备验证 19 6.常见缺陷及对策 20 7.环境控制与工业安全 21-23 8.制作能力及发展展望 24-25 2011-11-13 4 一.对材料的性能要求 助焊剂的性能要求 助焊剂由焊剂载体、活性成份和稀释剂等组成,,选用助焊剂应充分考虑助焊剂活性,热稳定性、易消洗 性, 以及粘度和表面张力等性能 助焊剂的粘度和表面张力对焊料润湿铜面有很大影响,较低溶度和较低表面张力的助焊剂易于流动,并能 充分润湿铜表面,并且可降低焊料与铜表面的界面张力,使焊料易与铜表面 生成Cu Sn 的金属间化合物,从而达到良好润湿。高粘度的助焊剂降低了热 6 5 传递的效率, 同而需要较长的浸焊时间和较高的焊料温度如果热量传递不够 ,铜焊盘达不到形成Cu6Sn5 的温度,容易造成润湿不良的现象 2011-11-13 5 二.工艺控制 2.1前处理 前处理的作用:可把线路板上铜面的有机(ORGANIC)和无机(INORGANIC) 污渍除去并粗化板面,准备喷锡 作用原理: Cu+Na S O CuSO +Na SO 2 2 8 4 2 4 在Na S O 作用下,铜面的比表面积增大,将提高铅锡与铜面的