Protel99SE--第7章--PCB元件封装设计.ppt

* 6.6 元件封装常见问题 在元件封装设计中，通常会出现一些错误，这对PCB的设计将产生不良影响。 1.机械错误 机械错误在元件规则检查中是无法出来的，因此设计时需要特别小心。 ⑴焊盘大小不合适，尤其是焊盘的内径选择太小，元件引脚无法插进焊盘。 ⑵焊盘间的间距以及分布与实际元件不符，导致元件无法在封装上安装。 ⑶带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔，导致元件无法固定。 ⑷封装的外形轮廓小于实际元件，可能出现由于布局时元件安排比较紧密，导致元件排得太挤，甚至无法安装。 * ⑸接插件的出线方向与实际元件的出线方向不一致，造成焊接时无法调整。 ⑹丝印层的内容放置在信号所在层上，导致元件焊盘无法连接或短路。 2.电气错误 电气错误通常可以通过元件规则检查（Reports →Component Rule Check），或者在载入网络表文件时，由软件系统检查出来，因此可以根据出错信息找到错误并修改。 ⑴原理图元件的引脚编号与元件封装的焊盘编号不一致。 ⑵焊盘编号定义过程中出现重复定义。 以上错误可以通过编辑焊盘编号，图6-25所示二极管中，在原理图中元件管脚定义为1、2，而在封装中定义为A、K，两者不一致，通过编辑焊盘，将其A、K的编号修改为1、2。 返回 * 分立元件封装绘制示例 DIP芯片封装绘制示例 在原库进行封装更改示例 新建封装元件使用示例 一般情况下用户都需要建立属于自己的封装库 * 本章小结 PCB封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册，也可以访问该元器件的厂商或供应商网站可以获得相应信息。 常用的标准封装元件可以使用设计向导自动进行设计。 不规则的或不通用的元件一般以采用手工设计方式进行。 相似元件封装的设计可以直接编辑元件的封装实现。 * 第7章 PCB元件封装设计 7.1 绘制元件封装的准备工作 7.2 PCB元件设计基本界面 7.3 采用设计向导方式设计元件封装 7.4 采用手工绘制方式设计元件封装 7.5 编辑元件封装 7.6 元件封装常见问题 本章小结 * 在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过有哪些信誉好的足球投注网站引擎进行，如或等。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。 7.1 绘制元件封装的准备工作 返回 * 图7-1 认 识 元 件 * 图7-2 * 针脚式元件 所谓针脚式元件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上，该元件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），图7-3为针脚式元件的封装图，其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer。 * 图7-3 * 表面贴装式元件 表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了，因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。图7-4为表面贴装式元件的封装图，其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。 * 图7-4 * 封装图结构 不管是针脚式元件还是表面贴装式元件，其结构如图7-5所示，可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分，说明如下。 * 图7-5 * 1．元件图 元件图是元件的几何图形，不具备电气性质，它起到标注符号或图案的作用。 2．焊盘 焊盘是元件主要的电气部分，相当于电路图里的引脚。 3．元件属性 在电路板的元件里，其属性部分主要用来设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容。 * 元件名称 在实际应用中电阻、电容的名称分别是AXIAL和RAD，对于具体的对应可以不做严格的要求，因为电阻、电容都是有两个管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限制。 直插元件有双排的和单排的之分，双排的被称为DIP，单排的被称为SIP。