摘要介绍了在自然冷却条件下,电力电子设备.PDF

维普资讯 识 7 摘 要 介绍了在 自然冷却条件下，电力电子设备热设计的基本原则、 功耗计算、设计方法 和设计过程 中应该注意的问题 。 关键词 热设计 自然冷却 电力电子设备 机柜 机箱 PCB 1．前言 进行 ，整流器的热设计要兼顾系统的热设计 热设计是 电力电子设备设计的一项重要 内容 ． (7)热设计应考虑产品的成本指标 ．在满足 热设计的好坏直接关系到产品运行的稳定性和可靠 散热要求的情况下，尽量使体积最小．成本最低 性 ，在当前市场要求产 品小型化和高功率密度的情 (8)在进行热设计的同时，还应考虑产 品的 势下 ，很好地解决产品的散热问题是设计人员应充 可靠性 、可维修性及电磁兼容性设计等 分考虑和重视的内容。产品热设计要达到的 目的就 3．机柜的热设计 是在工作环境温度下，保证设备内的元器件温度不 1、风道设计 超过规定允许的降额温度 ，保证设备的可靠性 本 为避免层与层之间整流器散热的相互影响 ．层 文对电力电子设备在 自然冷却条件下的热设计进行 与层之 间应加 隔热板 ，隔热板要倾斜放置 见 综述。 图 1： 2．遵循的基本原则 (1)热设计应与结构设计及造型设计 紧密结 配电 7 合 ．使散热效果达到最佳状态 ／ ， 躲控 (2)根据可靠性的温度 降额要求 ，确定每个 ， l 固 ／通风孔 元器件 的最高允许温度 (3)根据元器件的体积功率密度及温升要求 ． 确定是否加装散热器 。一般体积功率密度超过 l／r通整流札器扎『 热板 }争 t 0．12W／cm，．应 当加装散热器散热 整流器 r (4)按元器件和散热器的安装形式及计算的 l／通飙扎 隔热板 冷 热流密度 ，确定采用 自然冷却方式还是强迫风冷方 流器 式 。一般热流密度小于 0．08W／cm：，采用 自然冷却 l／ 方式。 崩崩lIIIII (5)在进行热设计时，应考虑设计冗余 ． 自 然冷却散热 ，按 l0％的余量考虑 (6)整流器的热设计应与系统的热设计 同时