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Thank you * Niak 刻蚀槽各化学品补液量 2.试跑假片，检查wafer在各槽体运行状况 3.生产经扩散后的片子，看刻蚀边状况 1.各槽体作用 basin 制绒 comments remarks 制绒槽 水洗1 损伤层去除; 使其呈金字塔结构，增大Isc; HF HNO3 碱槽 水洗 2 去除多孔硅； 酸碱中和; KOH 酸槽 水洗 3 去除表面SIO2; 斥水性; 去除金属离子; 酸碱中和; HF HCl 风刀 烘干 NIAK产量计算 a.Niak机台简介； 以下为制绒工艺流程及各槽主要参数范围： 制绒工艺介绍 b.Niak 各槽介绍及制绒原理； Process Bath（浸泡式）： 制绒槽主要有HF,HNO3及DI按一定比例混合而成，根据客户需求，可双面制绒（HF：HNO3=1:3/4）或单面制绒(HF:HNO3=1:7/9)； 制绒主要是去除硅片在切割过程中产生的损伤层以及其他杂质（比如油污），在硅片表面形成高低不平的面即绒面，增加电池片的受光面积，减少反射，提高Isc，提高电池片的转换效率，以下为制绒的反应原理： HNO3 + SI = SIO2 + NOx + H2O；（NOx + H2O = HNO2）该反应为中间反应较快 HF + HF = SIF4 + H2O ； SIF4 + HF = H2SIF6； 制绒工艺介绍 制绒槽主要工艺参数: 配比 HF:HNO3 1:9 (55g/l:505g/l); 温度 8-10 ?C； 腐蚀深度 3.6-4.8um (3.8-4.0um/side较好，各客户根据自己需求有不同的腐蚀深度)； 流量 120-150l/min; 滚轮速度 1.8-2.2m/min; 制绒工艺介绍 Rinse1（浸泡式）： 主要为DI water，Rinse3溢流，清洗出制绒槽硅片表面的残酸及残留杂质； 工艺参数： 流量 40-60l/min; Alkline Bath(喷淋式): KOH与水按一定比例混合而成，中和制绒后表面残留的残酸； 工艺参数： KOH浓度 3%-8%； 温度 10-25?C； 流量 15-25l/min; Rinse2(喷淋式): 主要为DI water，清洗硅片表面残碱或一些酸碱反应产物； 工艺参数： 流量 40-60l/min; 制绒工艺介绍 Acid Bath(浸泡式): 主要为HF，HCL及DI，HF和HCL按各自质量百分比配液，其各自作用如下： HCL：中和残留硅片表面残留的碱液； 去除硅片在切割过程中引入的金属杂质；（HCL具有酸和络合剂的双重作 用，氯离子与金属离子能生成溶于水的络合物） HF：去除在清洗过程中形成的SIO2层，以便于脱水，因SI的疏水性比SIO2强； 工艺参数： HF浓度 6%-10%； HCL浓度 8%-12%； 温度 10-30 ?C； 流量 80-120l/min; Rinse3 （浸泡+喷淋）: DI water，清洗残酸； 工艺参数： 流量 40-60l/min; Dryer: 热风， 对硅片烘干，保证上风刀的风量比下风道高10以上，防止硅片翘起导致破片； 工艺参数：温度控制在45-60 ?C ，保证硅片能吹