制程测试项目及方法.ppt

PCB线路板----------制程测试项目及方法 （1）孔径偏移度测试 --------NC 目的： 检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度 测试方法： ①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据 仪器： 二次元检测仪 （2）吸尘器吸力测试 --------NC 目的： ①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标 测试方法： 风速流量检测仪 管控范围： 吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi （3）孔壁粗糙度检测 -------NC 目的： 检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小 测试方法： 金像显微镜 管控范围： 多层板粗糙度≦ 800u” 双面板粗糙度≦ 1200u” （1）铜厚测试 -------电镀 目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定 测试方法： 孔、面铜测厚仪 （2）PTH背光测试 ------电镀 目的： 检验PTH化学铜沉积的厚度 测试方法： 金像显微镜 管制范围： 化铜沉积厚度：20-40u” （3）化铜自动添加泵流量测试 -------电镀 目的： 确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常 测试方法： ①取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内 ②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器 ③观察两容量是否相等 （4）蚀铜速率测试 ------电镀 目的： 检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min） 测试方法： ①?取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称其重量W1 ②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S ③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min （5）蚀刻均匀性测试 ------电镀 目的： 检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值 测试方法： ①?取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋 ③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度，并计算其差异值 （6）电流均匀性测试 ------电镀 目的： 确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度 测试方法： 钳表测量仪 （7）挂具导电性测试 ------电镀 目的： 检测各挂具导电性是否良好，确保所生产品质正常 测试方法： 钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值，阻值≦ 3Ω （8）蚀刻因子测试