功放器件降额设计规范培训.ppt

关键器件参数降额要求：电源电路器件 三、功放关键器件降额设计要求 1）输出电流较大时选择多相的同步整流的开关芯片； 2）ESR是影响纹波的主要影响因素，电容ESR应尽量小； 关键器件参数降额要求：电源电路器件 三、功放关键器件降额设计要求 4）开关管选用Rds on和寄生电容小的MOS管降额，Vgs 90% ，Vds 80%； 3）二极管选择正向压降小、反向恢复时间短的肖特基管； 关键器件参数降额要求： 三、功放关键器件降额设计要求 半导体光电器件: 半导体光电器件主要有三类：发光、光敏器件或两者的组合。发光类器件主要有发光二极管、发光数码管；光敏类器件有光敏二极管、光敏三极管；常有的光电组合器件是光电耦合器，它由发光二极管和光敏三极管组成。 高结温和结点高电压是半导体光电器件主要的破坏性应力，结温受结点电流或功率的影响，所以对半导体光电器件的结温、电流或功率均需进行降额。 应用指南： 发光二极管驱动电路必须限制电流，通常用一个串联的电阻来实现。 一般不应采用经半波或全波整流的交流正弦波电流作为发光二极管的驱动电流。如果确要使用，则不允许其电流峰值超过发光二极管的最大直流允许值。  在整个寿命期内，驱动电路应允许光电耦合器电流传输比在降低15％的情况下仍能正常工作。 关键器件参数降额要求： 三、功放关键器件降额设计要求 导线与电缆降额: 导线与电缆主要有三种类型：同轴（射频）电缆、多股电缆和导线。影响电线与电缆可靠性的主要因素是导线间的绝缘和电流所引起的温升。 导线与电缆降额的主要参数是应用电压和应用电流。 应用指南 导线的截面尺寸、韧度和挠性应能提供足够安全的电流负载能力和强度。一般情况下不宜选用过细的导线。 聚氯乙烯绝缘的电缆不得用于航空、航海和航天产品上。 降额准则： 导线与电缆的电流降额要求与其单根导线截面积、绝缘层的额定温度和线缆捆扎导线数有关。导线与电缆电流的降额准则见表33。 当导线成束时，每一根导线设计最大电流按公式2或公式3降额： 或 式中：──一束导线中每根导线的最大电流，A； ──单独一根导线的最大电流，A； N──一束导线的线数。 关键器件参数降额要求： 三、功放关键器件降额设计要求 连接器： 准则和标准： 四、器件降额设计准则和标准 确定降额准则 降额准则是降额的依据和标准 GJB/Z35-93 元器件降额准则元器件降额准则 Q/JX A06-013C 元器件降额准则 部分OEM客户的要求 功放器件降额设计规范 目录 器件可靠性降额的概念 1 器件分类降额设计准则 3 降额设计的相关规范 3 2 降额设计注意事项 3 4 器件可靠性降额的概念 1、电子产品的降额设计： 就是使元器件或设备在使用中所承受的应力（电、热、和机械应力等） 低 用中所承受的应力（电、热、和机械应力等）低于其额定值的方法。 2、降额设计的目的： 通过限制元器件所承受的应力，使元器件在低于额定值情况下工作，降低元器件失效率，提高使用可靠性； 若元器件一直工作在额定应力值下，其性能退化速率较快，因此降额使用有利于延缓和减小性能退化； 使得设计具有一定安全余量，提高系统的可靠性。 一、器件可靠性降额的概念 器件可靠性降额的概念 3、降额等级要求： Ⅰ级降额 ：Ⅰ级是最大的降额，适用于设备故障将会危及安全，导致任务失败和造成严重经济损失情况时的降额设计。它是保证设备可靠性所必须的最大降额。若采用比它还大的降额，不但设备的可靠性不会再增长多少，而且设计上是难以接受的。 Ⅱ级降额：Ⅱ级降额是中等降额，适用于设备故障将会使工作任务降级和发生不合理的维修费用情况的设备设计。这级降额仍在降低工作应力可对设备可靠性增长有明显作用的范围内，它比Ⅰ级降额易于实现。 Ⅲ级降额：Ⅲ级降额是最小的降额，适用于设备故障只对任务完成有小的影响和可经济的修复设备的情况。这级降额可靠性增度效果最大，设计上也不会有什么困难。 一、器件可靠性降额的概念 降额设计的基本方法： 1、修改电路设计（裕度设计、热设计）→→使元器件所承受的应力降低 →→需要整体考虑、综合权衡； 恰当地选用元器件品种、规格→→使得所选元器件的额定值高于工作中要承受的应力→→需要考虑费用、尺寸、重量的约束。 2、根据可靠性预计手册的计算公式 一、器件可靠性降额的概念 λp=λb *πQ *πT *πE 失效数/1000000小时 式中各个参数含义如下： λр 失效率。指元器件在实际运用状态下工作时的失效率，也称为现场失效率。 λb 基本失效率；指元器件在额定条件下工作时的失效率，也称为额定失效率或通用失效率。 πQ 质量系数； πT 温度应力系数；πT=exp{-1925[1/（TJun