MOS spice参数.pdf

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MOS spice参数

4.6 MOSFET模型 第四章 本节内容 MOSFET MOSFET模型简介 MOS1和MOS2模型及模型参数介绍 电容模型(介绍Meyer 电容模型) 4.6 MOSFET模型 模型参数提取 2002.5 半导体器件4.6 1 2002.5 半导体器件4.6 2 4.6.1 MOSFET模型简介 4.6.1 MOSFET模型简介 MOSFET模型发展至今,已有五十多个模型。 Level 3 —— MOS3模型,为半经验模型,广泛用 下面简单介绍几个有代表性的模型: 于数字电路设计中,适用于短沟道器件,对于沟 道长度≥2µm的器件所得模拟结果很精确。 Level 1 —— MOS1 模型(Shichman-Hodges模 型),该模型是Berkley SPICE最早的MOST模型, 适用于精度要求不高的长沟道MOST 。电容模型 BSIM 模型 —— Berkeley Short-Channel IGFET Model 。BSIM模型是专门为短沟道MOST而开发 为Meyer模型,不考虑电荷贮存效应 的模型。目前已经发展到BSIM4模型。 Level 2 —— MOS2模型,该模型考虑了部分短沟 Level 4 —— BSIM1 模型,适合于L ≈1µm, 道效应,电容模型为Meyer模型或Ward-Dutton t ≈15nm的MOSFET 。 模型。Ward-Dutton模型考虑了电荷贮存效应。 ox 2002.5 半导体器件4.6 3 2002.5 半导体器件4.6 4 4.6.1 MOSFET模型简介 4.6.1 MOSFET模型简介 BSIM1模型考虑了小尺寸MOST 的二阶效应包括 HSPICE Level 28 —— 改进的BSIM1模型,适用 垂直电场对载流子迁移率的影响; 于模拟电路设计,目前仍有广泛应用。 速度饱和效应; Level 39 —— BSIM2模型,是在BSIM1 的基础上 DIBL (漏场感应势垒下降)效应; 开发出的深亚微米模型,它适用的沟道长度可小 电荷共享; 到0.25µm,栅氧化层厚度可薄至3.6nm 。除了包 离子注入器件的杂质非均匀分布; 括BSIM1 的各种二级效应外,还考虑了以下效应: 沟道长度调制效应; 漏/源区寄生电阻 亚阈值导电; 热电子引起的输出电阻的下降 参数随几何尺寸的变化

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