IGBT用铝基碳化硅基板制备及性能测试_仝蒙.pdf

DOI:10.14158/ki.1001-3814.2014.10.006 《热加工工艺 》 2014 年 5 月 第 43 卷 第 10 期 IGBT 用铝基碳化硅基板制备及性能测试 仝 蒙 1, 傅蔡 安 1, 季 坤 2, 叶君剑 3 (1. 江 南大学 机械 工程 学院, 江 苏 无锡 214122; 2. 牧 羊集团, 江 苏 扬 州 225000; 3. 中国船 舶 重工 集团公司 第七 O 二研 究所, 江 苏 无锡 214100) 摘 要 ： 模 块 作 为重要 的高频 大 功率 开关 元 器 件 ， 频 繁 的热循环 导致其 层状 模 块 结构 钎 焊焊 层 内产 生 热应 IGBT 力 ，使 得焊层 开裂脱 落 ，进而 引起 I 模 块 芯 片温度 过 高失 效 。 颗粒增 强相金 属基 复合材 料 ( / 基 板 由于其 较 高 GBT SiC Al) P 的热导率 和 与 IGBT 封装 材 料 相 匹配 的热膨 胀 系数 ，能解 决 IGBT 模 块 这 一 主要失效 难 题 。 采 用 预制 块 压 力 渗 透 法 制 备 铝基 碳 化 硅 基 板 ：将 SiC 颗 粒 进 行 表 面金 属 化 预处理 ，熔 融 铝 液 在 700 ℃下保 温 30 min ，预 热模 具 温度设 定 600 ℃。 压力 渗 透后脱模 成 型 的铝基碳 化硅基 板 ，其 热导率 与热膨 胀 系数测试值 均符合基 板 材料 的性能要 求 。 关键词 ： GBT ； 铝基碳 化硅基 板 ； 表 面金 属化 ； 热膨胀 系数 I 中图分类号 ： 文献标识码 ： 文章编号 ： TG113.2 A 1001-3814(2014)10-0121-04 Preparation and Performance Test of SiCP / Al Basalia for IGBT TONG Meng1, FU Caian1, JI Kun3, YE Junjian3 (1. Mechanical Engineering Department, Jiangnan University, Wuxi 214122, China; 2. Muyang Croup, Yangzhou 225000, China; 3. Chinese Shipbuilding Industry Corporation NO.702 Research Institute, Wuxi 214100, China) Abstract ： As an important switch components with hi