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QFP结构在位移循环下的有限元分析
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QFP
1 2
1.330046 2. 330013
QFP
QFP
O242.21 A 2007)12 0031 03
Finite element analysis of QFP structure subjected to circular displacement loadings
ZHOU Li1PING Xue-cheng2
(1.Jiangxi Aeronautic Vocational Technical CollegeNanchang 330046China
2.School of Mechatronics EngineeringEast China Jiaotong UniversityNanchang 330013China)
Astracts Circular displacement loadings lead to plastic deformation of QFP package structures. To increase the reliability of
QFP package structures, some measures should be taken. In this paper, FEM technique is used to investigate the influences of
displacement amplitude and frequency on the plastic strain of QFP package structures. According to the numerical results, some
advices are given to reduce the plastic deformation of QFP solders subjected to circular displacement loadings.
Key words QFP package electron FEM circular displacement plastic strain
183
0.480.87
QFPQuad Flat
Package1LSI
Motorola
Inter [1,2]QFP
QFP
1 1/4 QFP
LSI QFP ,
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