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维普资讯 表面活性物在铜电解精炼过程中的应用——侯慧芬 -23· 一7，弓z ＼＼日f【， 表面活性物在铜电解精炼过程中的应 上海市有色金属公司 侯慧芬 o 摘 要 文章简要论述 了添加剂对铜 电解精炼过程的影响、作用机理及对新型添加剂的研究 、 ．r —— 关键词 垦堕箜 竺 翌 彖刮 吻 婚 1 引言 l 选择添加剂和开发新型添加剂 ，以适应高电 流密度电解的要求，获得更高质量的电解铜 铜电解精炼中使用表面活性物 (SAS)作 和较好的技术经济指标 。 添加剂可获得平整细密的阴极铜 ，有利于提 2 现代铜电解中常用的添加剂 高电流效率，降低 电能消耗和提高产品纯 及其作用 度。现代铜 电解厂常提高电流密度 以强化生 产和降低成本，并且科学技术的发展 ，对 电解 2．1 国内外铜电解精炼厂常用的添加剂 铜的纯度及质量提出了更高的要求。因此， 国内外某些铜 电解精炼厂所用添加剂及 应深入了解添加剂对电解过程的作用，正确 有关条件和指标列于表中 “ I。 国内外某些铜电解精炼厂的生产数据 电流密度 ，A 157 210 245 I60 瑚 2呻 一220 320—360 电解液成分 cu，g以 43 40 30～35 42 37 40 44 45 H2SO ， 210 185 168—18o 170 l60 I60 2∞ 175 循环量，1／(r~in-槽) I44 25 12．1 25 20 25 20 30—40 电解液温度 ，℃ 55 60 56．4 63 59．5 65 55 63—67 添加剂 腔， 10 50 60 27 柏 120 2o 5o 硫脲 ．g／t 50 43 30 60 加 C1 ．g／1 004 0．05 0．05 0．03 0．咕 0 06 其它 碰柑絮凝 油 10 阿维通 30 干酪索 25 电流效率 ．％ 96—97 94 9l 98 94 9o 96 975—985 直流电耗，kW -h／t 165 265 221 3OO 280 总交流5OO 210 276 注 ：凡注有 ★的纵行数据均为 50年代柬数据 ，其余为最近数据 。 从表中数据可见：(1)电流密度有增高趋 (3)常用添加剂为胶、硫脲和氯离子，前二者 势。(2)高 电流密度下浓差极化增大 ，可造成 ‘ 用量常随电流密度的提高而增大。因为高电 阳极钝化。故需提高溶液温度和循环量，保 流密度使沉积物表面粗糙和生长粒子的趋势 持中等的铜离子浓度，适当降低硫酸含量。 增大，因而需多加添加剂以提高电化学极化； 候慧芬：上海 200080 维普资讯 ·