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OK335xD-WINCE7用户手册
版本更新记录：
版本 发布日期 描述
1.0 2013-9-3 初始发布
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目录
第1章 OK335xD简介3
第2章 WinCE700开发环境搭建5
2.1 硬件要求5
2.2 集成开发环境安装5
2.2.1 安装VS2008及更新6
2.2.2 安装WindowsEmbeddedCompact7.016
第3章 WinCE700系统编译与定制22
3.1 提取BSP及样例工程文件到集成开发环境22
3.2 系统编译22
3.3 系统定制24
3.3.1 驱动介绍25
第4章 WinCE700系统映像更新27
4.1 OK335xD启动设置27
4.2 超级终端设置27
4.3 NANDFlash映像更新28
4.3.1 格式化SD卡28
4.3.2 拷贝映像文件29
4.3.3 更新映像文件29
第5章 WinCE7 与PC通信34
第6章 驱动测试35
6.1 LCD及触摸测试35
6.2 有线网卡测试37
6.2.1 配置静态网络37
6.2.2 网络连通测试39
6.3 串口测试40
6.4 LED测试41
6.5 RS485测试42
6.6 SD卡测试44
6.7 USB测试45
6.7.1 USB存储设备测试45
6.7.2 USB输入设备测试45
6.7.3 USBDevice测试46
6.8 RTC测试47
第7章 生成WinCE700SDK49
第8章 WinCE700应用程序开发52
8.1 开发环境搭建52
8.1.1 安装VS200852
8.1.2 安装WinCE7SDK52
8.2 WinCE7应用开发示例56
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第1章 OK335xD简介
OK335xD开发板基于TI AM335X处理器，运行主频最高 1 ，支持Linux，WinCE，Android
三大操作系统，可用于工业产品设计。OK335xD 由核心板和底板组成，核心板主要芯片有：
CPU，NandFlash，Memory，PowerManage。使用我们的核心板，只需要根据您的业务需求开
发自己的底板，这样可加速您的产品上市时间，让您从平台搭建的复杂环境中脱离。下面我
们具体描述OK335xD 核心板和底板资源。
OK335xD产品图片如下所示：
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核心板硬件资源：
1. CPU主频：800M （支持AM3352,AM3354,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359）
2. NandFlash：256M (MicroSLC)
3. Memory：512M (MicroDDR3)
4. PowerManage IC：TPS65217C （TI AM335X专用电源IC）
底板资源：
1. 3路串口 （2个232 电平，1个TTL 电平，232 电平已经使用DB9座子引出，其
中COM0 作为调试串口使用）
2. 1路1000M 网口
3. 音频接口（1路Phone输出，1路Mic 输入，1路Line-in 输入）
4. 1个SD卡接口
5. 6个用户按键
6. 2路I2C接口
7. 1个LCD接口（支持RGB888 模式，支持电阻触摸和电容触摸。默认标配7寸电阻
屏）
8. 1路485接口
9. 1路Can接口
10. 1路SDIO接口
11. 4路USB2.0接口，1路USB2.0 OT
12. 1路S
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