电子产品设计工艺性.ppt

电子产品设计工艺性 目录 1．概述 2．电子元器件选用工艺性 3．印制电路板组装件设计工艺性 4．整机设计工艺性 1、概述 电子产品的设计工艺性，作为电子产品与零、部（组）件的设计及其制造、组合、安装、连接、防护与加固等设计的主要内涵，有其严格的工艺技术要素和规范要求，是产品设计的重要属性。其设计工艺性的合理与否，将直接影响电子产品设计的可制造性、制造的规范性和产品的可靠性。 1.1 设计工艺性的规范化要求 1.2 设计工艺性存在的问题 1.3 设计工艺性检查的原则 2、电子元器件选用工艺性 2.1元器件的选用原则 优先选用国产元器件 元器件应在选用目录或优选目录中选用 新品元器件选用 元器件品种和厂家 元器件参数及使用环境 选择适当的元器件质量等级 以先进、高可靠元器件替代落后、低质量元器件 2.2 电子元器件选用的工艺性要求 设计选用元器件时，应结合产品的结构特点，综合考虑元器件的装联方式、占地效率（二维、三维）、组装厂的工艺和设备、元器件的可测试性、可更换性、可获得性、电磁兼容性等。 通孔插装元器件选用工艺性要求 表面贴装元器件选用工艺性要求 螺装元器件选用工艺性要求 元器件焊接工艺性要求 元器件三防工艺性要求 元器件的可检测性 3、印制电路板组装件设计工艺性 3.1 PCA设计工艺性要求 元器件布局 防热应力 绝缘、耐电压 引线安装支撑力 导线及跨接线的连接 调试性与测试性 3.2　元器件通孔插装设计工艺性 轴向引线元器件水平安装的布局及要求如下： 元器件水平安装布局及尺寸设计：引线安装跨度A一般应不大于25.4mm，平行排列元器件两侧沿之间的安装间隙B、直线型排列的两相邻连接盘边缘间距C的要求。 元器件不应摞装布局（除非一个元器件或部件专门设计成允许另一个元器件与它成为一体），也不应十字交叉跨装。 （2）水平安装的形式 水平贴板安装 水平微间隙安装 水平悬空安装 非轴向引线元器件的安装 TO封装器件安装设计与引线成形 （1） TO封装的中、小功率晶体管安装一般采用直接插装。 （2）为了加大TO封装器件安装连接盘的距离，提高其安装可靠性和维修性，其安装设计可以选取图3.8a方式，为了降低器件安装高度可采用图3.8b、c、d设计方式。 非轴向引线电容器安装与引线成形 非轴向引线电容器一般采用立式直插装 双列直插封装器件的安装 双列直插封装器件的安装,可以采用直接插装和间接插装两种方式设计。 单面引线元器件的通孔插装 主要工艺性要素： 1）不应在PCB上进行硬安装（即直接贴PCB表面安装）。 2）元器件（例如F型封装大功率管）安装面与PCB之间采用加散热片或加聚酰亚胺膜、涂抹导热硅脂设计时，其散热片、或聚酰亚胺膜、或导热硅脂不应对金属化孔形成气密性安装，应在其引线安装部位设计让金属化孔焊接时排气的气隙等措施。 3）元器件安装面与PCB之间加散热片等的安装设计，其组合安装高度H应保证元器件引线能够伸出PCB面焊接高度A＝0.8?1.5mm。 4） 在元器件安装面范围的PCB安装面上不应有阻焊膜；如果布设有印制导线，应采取聚酰亚胺膜或氧化铍陶瓷片绝缘隔离与导热，且周边应超出器件安装面外沿1～2mm。 5）为了减少层间的热组，从器件底面到PCB表面之间每个层面应均匀涂抹导热硅脂。 继电器安装 为保证继电器触点切换和通断的可靠性，继电器安装设计除应满足对金属化孔非气密的要求外，还应保证其安全要求： 1）安装刚度：继电器应安装在PCB刚度较高的部位。 2）防振动响应：对于高灵敏度或有严格防振动要求的继电器安装，应考虑在其安装面与PCB之间加缓冲垫，缓冲垫的基材选择应有足够的振动阻尼特性。 3）密封性能：密封继电器、特别是小型和超小型密封继电器的安装，应确保其密封性能不受到任何形式的损伤与破坏，如安装应力、热应力所引起的外壳变形、绝缘子裂纹、引线根部松动、焊缝损伤等。 接线端子的安装和导线的连接 PCA用接线端子的设计与安装要求如下： 1）接线端子不能在PCB上作导电用的界面连接；接线端子应安装在非金属化孔中。 2）用于电气连接的接线端子，应使用扁平凸沿端子，而不应使用朝向元器件面具有漏斗形状凸缘端子。喇叭形凸缘接线端子仅作连接盘或接地平面之用。 3）如果接线端子有必要用作多层印制电路板的界面连接，应采用包括一个金属化孔与一个非金属化孔相结合的双孔结构，两者在PCB焊接面用一个焊盘互连。 4）若要将接线端子安装在金属化孔中，则元件面的焊盘应为非功能性焊盘。 导线连接的要