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手机摄像头 郝国勇 sensor SENSOR 信号处理 品质要求 光学塑料 主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。 2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点，在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。 主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。 塑胶材料：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。 3.2 常见的连接方式 常见的输出格式 对颜色进行编码的方法统称为“颜色空间”或“色域”。用最简单的话说， 世界上任何一种颜色的“颜色空间”都可定义成一个固定的数字或变量。 RGB格式:采用这种编码方法，每种颜色都可用三个变量来表示 红色、绿色以及蓝色的强度。每一个像素有三原色R红色、G绿色 、B蓝色组成。 YUV格式:是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法，属于PAL。 其中“Y”表示明亮度(Luminance或Luma),就是灰阶值；而“U”和“V”表 示色度(Chrominance或Chroma),是描述影像色彩及饱和度，用于指 定像素的颜色。 RAW DATA格式:是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时的电平 高低的原始记录，单纯地将没有进行任何处理的图像数据，即摄像元 　　　　　　　　　　件直接得到的电信号进行数字化处理而得到的。 　 4. 模组生产相关技术及图纸 4.1.1 镜头常识 4.1.1.1 焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。 　　　 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。 4.1.1.2 视场角：View Angle (Field Of View) 一般用ω表示半视角。 　　 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。 4.1.1.3 光圈（相对孔径） 　　　 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用F或F/NO表示。 4.1.1.4 畸变：Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸变，在光学设计中，通 常用q’来表示，一般采用百分比形式。 4.1.1.5 相对照度：Relative Illumination 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于55%，否则容易出现黑角现象。 4.1.1.6 分辨率：Resolution 定义：是反映光学系统能分辨物体细节的能力，它是一个很重要的性能，用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。 4. 模组生产相关技术及图纸 4.1.2 镜片材质 镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜(plastic)或玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有：1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：1P、2P、1G1P、1G2P等）。 光学玻璃 主要优点：1.光学玻璃透光率佳。2.热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。 主要缺点：1.光学玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸变、像散等像差有一定的局限性。 2.光学玻璃密度大而重、工序多、成本高。 玻璃材料：ZLAF、LAF、ZF、BAK、LAK、ZK等系列。 。 4.1.2 镜片材质 4. 模组生产相关技术及图纸 1.1 模组构造图 1. 模组组成 1.2 名词 1.相关名词解释 FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR:红外滤波片 Holder:基座 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Glass:玻璃 Plastic:塑料 CCM：CMOS Camera Module 1.2 名词 BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package芯片级封装。 COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: