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第3O卷第 1期 电 子 工 艺 技 术 2009年 1月 ElectronicsProcessTechnology 19 TAB在二次回流焊接中的缺陷分析及解决办法 高长泽，马利 (天津市中环电子计算机公司，天津 300190) 摘 要：随着移动电话及其相关电子产品的竞争 日趋激烈，对产品的质量要求越来越高，工艺 控制更加严格。针对电池保护板中常用的TAB元件(镍片)在二次回流焊接 中的不 良原因进行 了 分析，并对其工艺质量控制进行了说明和讨论。 关键词 ：电池保护板 ；镍片 ；二次回流焊接 ；工艺控制 中图分类号：TN605 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001—3474(2009)01—0019—03 DefectAnalysisandSolutionsforTAB Usedin Two—timesReftOW GAO Chang—ze，MA Li (TianjinZhonghuanElectronicComputerCorp．，Tianjin 300190，China) Abstract：W iththerapidlydevelopmentofmobileandrelevantelectronicproducts，therequirement forqualityishigherandhigher，andthedemandofrprocesscontrolismorestrict．Mainlyanalyzetheroot reasonthatthedefectsofTAB solderingareoccurredintwo——timesreflow andfurtherdiscussthemeth-- odsofprocessqualitycontrolofrtheTAB usedincellprotectionboards． Keywords：Cellprotectionboard；TAB；Two—timesreflow；Process；Control DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2009)O1—0019—03 SMT(表面安装技术)使电子产品向小型、轻便、 来料齐套、检查一丝印镍片(TAB)面焊膏一贴 高密度方向发展，尤其是信息通信的高速发展，带动 装 TAB一回流一修整检查一丝印元件面焊膏一贴 移动电话及相关电子产品更进一步轻便化、微型化、 装 sMD一回流一修整检查一最终检查。 多功能化和高速化，为满足这些需求，要求元器件更 2 镍片在焊接过程中锡与镍的界面反应机理 加微型化、高集成化、PCB焊盘问距更细化、贴装设 镍片在焊接过程 中锡与镍的界面反应机理如图 备更精确化、检查技术更精密化、返修技术更高效准 2所示。 确，对产品的良率要求越来越高，工艺控制越来越严 (1)Sn和Ni在高温焊接时，几乎在所有条件下 格。我公司电子产品制造中心从事 SMT制造 10多 金属都会相互扩散形成金属间化合物即扩散层 ，从 年，多年为 MOTOROLA生产各种手机 电池保护线 而减少 了锡层焊接时的有效厚度 ，特别是形成很厚 路板，镍片为该产品的关键元器件 ，是线路板与电芯 的情况下，将对产品的可靠性产生很大影响。 连接的桥梁，它的焊接力保证与电芯牢固连接并获 (2)在扩散层 内由于金属间形成共价键 ，比较 得良好的性能。本文讲述镍片 (TAB)在二次回流焊 脆，与sn和Ni之间的热膨胀系数等性能差别很大， 接中的产生的缺陷及相关的工艺参数调整。 如