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EDA软件使用经验与心得----Cadence Allegro软件篇
EDA软件使用经验与心得----Cadence Allegro软件篇
2011-12-08 | 阅: 转: | 分享
Allegro应用简介
-------网友Dzkcool整理
一.零件建立
在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:
1、Package Symbol
一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。
2、Mechanical Symbol
由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。
3、Format Symbol
由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。
4、Shape Symbol
供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
5、Flash Symbol
焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.
Ⅰ 建立PAD
启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:
1. Through,贯穿的;
2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3. Single,单面的.
按电镀分:
1.Plated,电镀的;
2.Non-Plated,非电镀的.
a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;
b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.
Ⅱ 建立Symbol
1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.
2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽.
4.再画出零件实体大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分
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