Si-Al合金电子封装材料性能及显微组织研究.PDF

33 2 上 海 有 色 金 属 Vol． 33 ，No． 2 第 卷 第 期 2 0 1 2 6 SHANGHAI NONFERROUS METALS June ，2012 年 月 文章编号:1005 － 2046 (20 12)02－ 0062－ 04 Si-Al 合金电子封装材料性能及显微组织研究 赵为上 ( ， 4 12004 ) 株洲冶炼集团股份有限公司 湖南 株洲 : 70% Si-Al 90% Si-Al ， 摘 要 采用热压烧结法制备了 和 两种合金 测量了两种合金的典型热性 ， 。 : Si 70% 能和力学性能 并观察和对比了两种合金的显微组织 结果表明 随着 含量从 升高到 90% ， ， 。 Si ， 在各测量温度下 合金材料的线膨胀系数都降低 热压烧结制备的材料 相细小 致密 度高， ， 。 Si ， Si-Al 。 界面结合力好 热导率高 随着 相含量的增加 热压的 合金热导率逐渐降低 烧 Si-Al Si ， Si 结的 合金的抗弯强度和弹性模量随 相含量的增加逐渐降低 材料的断裂主要以 相的 脆性断裂为主。 : ; ; ; 关键词 硅铝合金 电子封装材料 物理性能 显微组织 中图分类号:TG146 ． 2 文献标识码:A Properties and the Microstructures of Si-Al Alloys for Electronic Packaging ZHAO Wei-shang (Zhuzhou Smelter Group Co．，Ltd．，Zhuzhou 412004 ，China) Abstract :The 70% Si-Al and 90% Si-Al alloys have been prepared by hot-press sintering． The thermal and mechanical properties of the alloys have been measured and the microstructures of the alloys have been observed． It is shown that the coefficient of linear expansion decreases when the content of Si increases from 70% to 90% ． The thermal conductivity of hot-press Si-Al alloys decreases with the increase of Si content because the Si phase is more