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一、概述 电源胶主要应用于电源电器行业，主要用途有元件固定、保护、散热，披覆以及灌封。 被动元件固定：CN8603/CN8605TSE3854D 回天HT906Z 1、用胶点 应用于大型电容、电阻、电感等各种电子元器件和风扇、散热片等机械部件的固定及焊接补强，以防止因振动或其它外力冲击而产生的焊点撕裂或(/和)连接点的撕裂，以及其它应力损伤 。 3、竞品对比分析 钛酸酯体系：无难闻气味，黄变程度较低。CN8603/8605;TSE3854D;HT906Z. 南大体系：氨基硅烷类催化剂，有较难闻气味，黄变严重。 CANADA、宝力、优邦 4、HT906Z特点 烷氧基封端聚合物型产品，有别于上海太阳能行业的钛酸酯体系产品（107聚合物），相比而言，具有更好的电性能和耐温性能。 功率元件散热用胶 用胶点 既可以在热源与散热器之间提供有效的导热系统 ，也可提供充足的机械强度，免去了机械固定的方法； 产品类型 脱醇型，阻燃UL94V1(EA9189资料上为V0级，实际测试只有V1级)，导热系数0.8W/m.K. 产品型号 道康宁 EA9189/EA9184 迈图TSE3941 目前有技术储备，但还没有生产，若市场上有相关需求，可 申请样品。 导热硅脂 用途：有效降低界面间的热阻，但无接着强度 ； 1101：细腻，无颗粒。导热系数0.8W/m.K； 1101A：触变性好,导热系数0.8W/m.K； 1101G：高导热，导热系数1.34W/m.K； 导热阻燃灌封用胶 双组分加成型主要用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器等。 用胶要求：粘度低，流动性好，可渗入元器件间的微小空隙中，固化时间可通过温度自由控制，耐高温性、绝缘性及防水防潮性均十分优异。 用途： 为无论是简单还是复杂的结构和形状的敏感电路和电子元器件提供无与伦比的保护。 潜在用途： 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌和污垢等恶劣条件下为电子/电器装置和元器件提供保护。 重点关注： 灌封产品组合 5290（原6299HY）：黑，一般导热性 5295：灰/黑/白，高导热，阻燃 5299：灰/黑，高导热，阻燃（E306078），低磨损， 高抗中毒性 5299粘接：灰，高导热，需抽真空使用，需加热固化 目前有两种体系： 1、双组份体系。对电源常见基材如铝、 PCB板等具有 粘附性。 2、三组分体系。对涂有脱模剂的PC外壳具有粘附性。 各胶种之间的区别和联系 各胶种之间的区别和联系 各胶种之间的区别和联系 5 5 5 第四部分：电源灌封胶介绍 5299粘接特别说明： 5299粘接因为体系比较特殊，要形成良好的粘附力，需在工艺方面严格遵守以下规定： 1.B组分需严格密封，一旦开启，请一次使用完。 2.A、B组分混合后，强烈建议先抽真空再灌胶，否则会 有大量气泡，影响外观和性能。 3.必须加热才能完全固化，建议80℃加热0.5-1个小时。 4.B组分不宜长期储存，建议尽快使用，储存不超过三个 月，最好在一个月内用完。 第四部分：电源灌封胶介绍 一、使用工艺 按照A:B=1:1（体积比或质量比均可）的比例进行配胶： ① 使用前分别将A、B组份充分搅拌均匀。 按照规定比例进行配胶，在干净的容器内混合均匀 （可采用手动搅拌，也可采用机械搅拌）。 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真 空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注,其 中5299粘接强烈建议先抽真空再使用（也可以根据客户 需求先灌封再进行脱泡）。 胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速 度加热即可，可根据自身条件调节，其中5299粘接必须 加热固化。 第四部分：电源灌封胶介绍 二、注意事项 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、 B组份分别搅拌均匀。 N、P、S有机化合物；Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化 合物；含炔烃及多乙烯基化合物会引起加成型硅胶催化剂 中毒而影响固化效果，为了避免上述现象，在线路板上使 用时应尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的 焊锡。 加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关，环境温度 越高，允许的操作时间越短。 第四部分：电源灌封胶介绍 二、注意事项 在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物 清洗干净，未使用完的物