整流模块MDS75-16.pdf

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2017-05-28 发布于河南
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整流模块MDS75-16

M系列半导体功率模块用途：用于各种电力装置及机电设备的电力变换和自动控制系统，可与国外SKK、MCC 、PK 、 F18 等系列同类产品互换代用。模块分类及命名如下： M A V 模额定工作电压块通态平均电流电连接形式（见表）类型 T ：可控硅 D ：整流管 F ：可控硅整流管混合型例：MFC(C)40A/1600V ，可控硅整流管混合模块，电联结型式如图通态平均电流40A ，额定工作电压1600V。可控硅模块芯片额定值和特性参数参数 IDRM I V V V T I V R V T(AV) DRM、 RRM IRRM TM jM GT GT jc ISO 冷却方式外形图型号 A V mA V ℃ mA V ℃ /W VAC 25 400 ～1800 ≤10 ≤1.6 125 ≤150 ≤3 0.78 2500 自冷 20 40 400 ～1800 ≤10 ≤1.5 125 ≤150 ≤3 0.55 2500 20 MTC 55 400 ～1800 ≤10 ≤1.5 125 ≤150 ≤3 0.5 2500 20 风冷 MTA 70 400 ～1800 ≤10 ≤1.5 125 ≤150 ≤3 0.33 2500 20 、21 MTK 90 400 ～1800 ≤10 ≤1.5 125 ≤150 ≤3 0.27 2500 或 20 、21 MTX 110 400 ～1800 ≤10 ≤1.5 125 ≤150 ≤3 0.25 2500 21 水冷 130 400 ～1800 ≤10 125 ≤150 ≤3 2500 22 160 400 ～1800 ≤10 125 ≤150 ≤3 2500 22 整流管模块芯片额定值和特性参数参数 I V I V T R V T(AV) RRM RRM FM jM jc ISO 冷却方式外形图型号 A V mA V ℃ ℃/ W VAC 25 400 ～1800 ≤10 ≤1.6 125 0.78 2500 自冷 20 40 400 ～1800 ≤10 ≤1.5 125 0.55 2500 20 MDC