计算机发展和应用基础.ppt

1.3 计算机硬件系统 微处理器 第一代微处理器： 1971年Intel公司制成的4位微处理器4004、4040和早期的8位微处理器8008。 第二代微处理器：以Intel公司1973年12月研制成功的8080为标志。 第三代微处理器：1978年制造的8086和1979年研制的8088，1983年又制造了全16位的80286。 第四代微处理器： 1985年Intel公司制造出32位字长的微处理器80386； 1989年4月又研制成功80486； 1993年3月Intel公司制造出Pentium（奔腾）微处理器； 1995年11月，推出了Pentium Pro，接着又推出了含有MMX（多媒体扩展指令集）功能的Pentium处理器P55C； 1999年11月推出PⅢ微处理器； 2000年11月，Intel推出更新的微处理器芯片P4， 1.3 计算机硬件系统 3、主板 微型计算机中最大的一块电路板是主板。微处理器、内存、显示接口卡以及各种外设接口卡都插在这块主板上。不同的CPU能用的主板不一定相同。 4、基本输入/输出系统（BIOS）。 主板上有一块Flash Memory（快速电擦除可编程只读存储器，也称为“闪存”）集成电路芯片，其中存放着一段启动计算机的程序，微机开机后自动引导系统。 5、CMOS。 主板上有一片CMOS集成芯片，它有两大功能：一是实时时钟控制，二是由SRAM构成的系统配置信息存放单元。CMOS采用电池和主板电源供电，当开机时，由主板电源供电；断电后由电池供电。系统引导时，一般可通过Del键，进入BIOS系统配置分析程序修改CMOS中的参数。 6、总线 总线是计算机系统中信息传递的通道。在微机中，微处理器与存储器输入输出以及其他接口部件之间的总线称为系统内部总线；主机系统与外部设备之间的通信的总线称为外部总线。总线分控制总线、数据总线、地址总线。 系统总线标准有：ISA、EISA、VESA、PCI等。 1.3 计算机硬件系统 一、??????????? 内存储器 1、主存储器（内存储器） 主存储器一般采用动态存储器DRAM。目前主要用同步动态存储器SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）和双速率DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM）内存储器。RDRAM（Rambus DRAM）是美国Rambus公司研制的另一种性能更高，速度更快的内存，有很大的发展前景。 2、高速缓冲存储器Cache。 高速缓冲存储器Cache是为了提高DRAM与CPU之间的传输速率，在CPU和主存储器之间增加了一层用静态存储器SRAM。SRAM的存取速度要比DRAM快，但制造成本较高。 1.3 计算机硬件系统 一、??????????? 外存储器 磁盘存储器由驱动器、控制器和盘片三部分组成。 1、软盘： 磁头读写窗口：供磁盘驱动器读写磁头读写磁盘信息。 写保护口：写保护使盘片不能再写入信息。 磁盘由外向里外分成许多同心圆槽称为磁道。 磁道被划分为多组圆弧区域称为扇区。 2、硬盘：由若干个磁性圆盘组成。 存储容量=磁头数× 柱面数× 扇区数×每扇区字节数(512B) 1.3 计算机硬件系统 3、可移动外存 目前，移动存储器所使用的存储介质有半导体、磁、光三种主要的类型。 （1）半导体介质：优盘、优卡等闪存（Flash Memory）是最好的一种?，具有体积、重量、功耗、抗震、防尘等方面的绝对优势。 （2）磁介质：移动硬盘，数据存储在高速旋转的磁盘上，普遍采用了非接触的磁头等台式机硬盘的存储技术，同时具有为方便携带而做的特殊抗震防尘设计。 （3）光存储介质： ①CD-ROM（只读型）、CD-R（一次写入型）、CD-RW（可擦写型）、DVD-ROM、DVD-RAM，分别根据不同的工作原理，利用激光产生的高温令光盘的感光材料变质，从而形成不同反射率、不同长短的坑槽而存储数据； ②MO（Magneto Optical），即磁光，它储存数据利用的是MOKerr效应，是一种光磁联合作用而令存储材料相变的技术。 ③PD，所采用的相变可重写技术是利用激光照射相变介质材料，使其结晶状态改变从而存储数据。 1.3 计算机硬件系统 一、??????????? 键盘 键盘划分为主键盘区、功能键区、光标控制键区、数字小键盘键区。 1、主键盘区 字母锁定键（Caps Lock）：按下此键，字母锁定为大写；再按此键，锁定为小写。 换档键（Shift）：左右各有一个，按下此键，再按打字键，输入上档符号，或改变字母大小写。 制表键（Tab）：光标向右移动至下一个8格的头一位；同时按换档键，光标向左移动至上一个8格的头一位。 退格键（←或Backspace）：光标回退一格，用于删除光标前字符。 回车键（Enter）：结束命令行或结