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The End Thanks! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 为什么要用表面贴装技术? 电子产品追求小型化 电子产品功能更完整,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片组件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子组件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行 SMT有关的技术组成 电子组件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 贴片机 近30年来,贴片机已由早期的低速度(1~1.5S/片)和低精度(机械对中)发展到高速(0.08S/片)和高精度/(光学对中,贴片精度±60)高精度全自动贴片机是由计算机/光学/精密机械/滚珠丝杆/直线导轨/线性电机/谐波驱动器及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技术装备.从某种意义上来说,贴片机技术已成为SMT的支柱和深入发展重要标志,贴片机是整个SMT的生产中最关键,最复杂的设备,也是人们在初次建立SMT生产线时最难选择的设备 贴片机 贴片机的分类 目前世界上已有近几十个贴片机生产厂家,生产的贴片机达几百种之多,贴片机的分类没有固定的格式,习惯上有下列几种。 1.按贴装速度分类 中速贴片:3000片/h<贴装速度< 9000片/h高速贴片机:9000片/h<贴装速度< 40000片/h超速贴片机:贴装速度>40000片/h 2.按功能分类 目前这两类贴片机的贴片分为两大类:一类是高速/超高 速贴片机,主要以贴片式组件为主体;另一类能贴装大型器 件和异型器件,称为多功能机。 3.按组装架结构分类 拱架型/转塔型/大规模平行系统 贴片机的分类 Ⅰ拱架型: 组件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将组件从送料器取出,经过对组件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。 动作原理 对组件位置与方向的调整方法: 1).机械对中调整位置/吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限 2)激光识别/X/Y坐标系统调整位置/吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅阵列组件BGA 3)相机识别/X/Y坐标系统调整位置/吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何组件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲 缺点 这种形式由于贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制.现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度,即一个梁上的贴片头在取料的同时,另一个梁上的贴片头贴放组件,速度几乎比单梁系统快一倍.但是实际应用中,同时取料的条件较难达到,而且不同类型的组件需要换用不同的真空吸料嘴,换吸料嘴有时间上的延误 优点 这类机型的优势在于:系统结构简单,可实现高精度(轴梁的位置和运动可以控制组件贴装精度达到50μm(0.05mm)以下),适于各种大小,形状的组件,甚至异型组件,送料器有带状/管状/托盘形式.适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产 SMT生产中代表机型:SONY HITACHI等 转塔型 组件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将组件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取组件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对组件位置与方向的调整,将组件贴放于基板上。 动作原理 对组件位置与方向的调整方法: 1).机械对中调整位置/吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已不再采用 2).相机识别/X/Y坐标系统调整位置,吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别 优点 一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型).由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴/送料器
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