第三节 常用焊接工艺.ppt

焊接过程视频演示 （六）拆焊 1、拆焊工具 （1）吸锡器：吸锡器是用来吸出焊点上 存锡的一种工具。 （2）排锡管 排锡管是印制电路板上元器件引线与焊 盘分离的工具 （3）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁主要用于电工和电子技术维修 中拆装元器件。 （4）镊子 以端头尖细的最为适用，拆焊使可用它夹持元器件引线或用力挑起元器件弯脚和线头。 （4）捅针 2、印制电路板上焊接元件的拆焊 常用的拆焊方法有： 分点拆焊法 集中拆焊法 间断加热拆焊法 2、印制电路板上焊接元件的拆焊 分点拆焊法 2、印制电路板上焊接元件的拆焊 集中拆焊法 2、印制电路板上焊接元件的拆焊 间断加热拆焊法 观看拆焊视频 第一次作业： 1、合格的焊点有哪些特点？ 常见的焊接缺陷有哪些？ 2、简述7股铜芯线直线连接的过程/步骤。 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 随着电子整机制造业向工业化、自动化、大规模方向发展，用电烙铁钎焊已经远不能满足电子产品规模化生产的要求。随着现代工业的需要，新的焊接技术如浸焊、波峰焊、表面贴装技术应运而生。在自动化生产线上取代了传统的电烙铁钎焊技术 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 浸焊 浸焊是将插好元器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高。操作简单，适于批量生产。焊包括手工浸焊和机器自动焊接两种形式。 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 波峰焊 波峰焊接（Wave Soldering）是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 波峰焊 一.什么是波峰焊 波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。 二.波峰焊简单原理 元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进一步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB顶部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后最终形成了焊点。 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 波峰焊 三.波峰焊工作流程 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 波峰焊 三.波峰焊工作流程 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 表面贴装技术 表面贴装技术是什么？ 它是将电子元器件直接粘贴在印刷电路或其他基板的导电表面上完成电路与元器件的连接。 表面贴装技术涵盖表面安装元件（SMC）,表面安装器件，表面安装电路板和自动安装、自动焊接、自动检测等全套工艺。 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 表面贴装技术 表面贴装技术的优点 高密度 高可靠 高性能 高效率 低成本 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 表面贴装的种类 单面或双面元器件全部采用表面贴装而没有通孔安装元器件； 单面混合安装，即印制电路板的一侧表面既有贴装元器件，又有通孔焊接元器件 双面混合安装，即印制电路板两侧均有元器件，这些元器件的安装方式既有表面贴装，又有通孔焊接。 二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 表面贴装技术的工艺流程 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 贴片：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 第二次作业1、画出波峰焊的工艺流程图2、画出表面贴装技术的工艺流程图，并解释贴片和回流焊 * 9 “ ” “ ” 第三章　 电工基本操作工艺 第三节 常用焊接工艺 在电子电器的装配与维修过程中，往往需要大量焊接工作。焊接工艺质量对电路、整机的性能指标和可靠性有很大的影响。随着电子设备的复杂化、超小型化和可靠性要求不断提高，焊接质量的重要性越来越突出。电工或电子技术人员必须能熟练地进行焊接操作，正确地掌握焊接要领，才能在电器维修中提高效率，保证工作质量。 焊接的方式有多种，常用的是：