手机底壳工艺流程.ppt

* 手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材/材料6063 6T 2.铣削外形 3.粗铣内腔 4.铣天线槽 5.去毛刺清洗 6. T处理 7.纳米注塑 8.精铣内腔 9.精铣弧面 10.精铣上下侧边 11.精铣左右侧边 12.清洗去毛刺 13.抛光 14.清洗 15.喷砂 16.化抛 17.一次阳极 18.高光处理 19.二次阳极 20.铣导电位 21.清洗去毛刺 22. 镭雕LOGO、导电位 23.组装辅料 一. 铝挤板材/材料6063 6T 第一步将柱形铝材进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后切割成为长方形的铝板方便加工，同时更加致密、坚硬，这个步骤需要注意材料硬度，材料含其他金属成分 二.铣削外形 CNC第1夹位,纳米注塑前初胚加工平面及定位孔结构，需要注意尺寸精度要控制在0.03以内 三.粗铣内腔 CNC第2夹位,粗铣内腔，把内腔、以及与夹具结合的定位柱加工好，这对之后的加工环节至关重要。 四.铣天线槽 CNC第3夹位,对于全金属手机而言，最难解决的就是信号问题，同样金属铝也可以屏蔽(削弱)手机射频信号，所以必须经过开槽的方法，让信号可以有出入的路径。所以，铣天线槽是最重要、最难的一步，天线槽必须铣得均匀，并且保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。 五.去毛刺清洗 底壳粗胚完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干净，然后清洗烘干送去做T处理 六. T处理 T处理流程： 1.清洗；铝合金的表面会附着油脂类或微细的灰尘，特别在机械加工过的表面上附着加工时所用的冷却液、切粉等， 2.碱处理；为了使铝合金基材与热塑性树脂粘合效果更好，需要对铝合金基材表面进行刻蚀。 3.酸处理；酸处理的目的是中和上一步骤未完全洗净的碱溶液。如果在铝合金基材表面有碱残留，则在其使用过程中会加速腐蚀 4. T处理；T处理是将铝材处理成可以与工程塑料相结合的表面，具体操作方法是将金属机身置于特殊的T液等化学药剂中，使铝材表面形成纳米级孔洞，为下一步的纳米注塑做准备。 注意事项：T处理需要在七天内注塑，不然T液会挥发掉需要重新T处理 七.纳米注塑 纳米注塑是将高温高压状态下的特殊塑料挤入经过T处理后金属材料表面形成的纳米级孔内，让塑料与孔洞紧密结合，从而达到紧固天线的目的。 纳米注塑注塑材料是：PPS和PBT 纳米注塑需要注意：模具和铝合金都需要加热到150度在注塑，做模具的时候需要注意放铝合金的缩水率千分之二点五，注塑完要加热回火140度一小时 八.精铣内腔 CNC第4夹位,纳米注塑后精加工里面结构，尺寸误差需要控制在0.05mm以内防止后面高光定位不准导致振刀纹 九.精铣弧面 CNC第5夹位，这到工序颇为费时，但在其完成之后，金属外壳已经初现形态，时间最久，刀纹不能太粗后面抛光困难导致喷砂氧化遮不住，尺寸误差需要控制在0.05mm以内 十.精铣上下侧边 CNC第6夹位,纳米注塑后精加工耳机孔及USB孔等结构等等，需要注意做治具控制这些孔位尺寸 十一.精铣左右侧边 CNC第7夹位,纳米注塑后精加工卡托及SIM卡位置等结构，需要注意做治具控制这些孔位尺寸 十二.清洗去毛刺 底壳精工完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干净，然后清洗烘干送去做抛光等后处理，需要注意清理毛刺的时候防止刮伤外表面、侧边、塑胶等地方 十三.抛光 抛光流程: 来料检查-装饰件组装-装胶塞-开粗砂纸240目-海绵砂320目-精抛百结布400目-清洗-烘干-检查-包装, 抛光需要注意的问题点: ? 1.来料检查，需要对来料仔细检查，有问题需要马上联系奥赛尔/肯发，下批来料进行退货， ?2.打磨，主要问题塌边四个圆角，摄像头，闪光灯，指纹孔，插卡孔等地方，解决方案一.不能反复上机，一次上机以后有问题手工改善，另外改抛光程序调整， ?3.打磨痕，应力痕打磨太粗喷沙遮不住，改抛光程序调整， ?4.清洗流程，做好产品放到拉线清水清洗，过两次超声波清洗，然后风干再过烘烤线， ?清洗不干净会产生腐蚀、脏污、亮点、白点等 5.包装运输，怎么包装减少划伤，压伤，撞伤，按键压伤变形，表面压伤 ，奥塞尔重新做运输包装 特别注意清洗问题，一定要过超声波清洗时间最少五分钟温度80到100度左右 十五.喷砂 手机全金属外壳最终要的并不是全光面的效果，而是呈现出磨砂一样的表面。这就需要对经过抛光的表面进行“喷砂”处理，将其呈现出磨砂效果。 喷砂需要注意： 清洗表面需要清洗干净，清洗流程是先用酸进行除油，硫酸可以清除部品表面油污，需要注意不能用硝酸，硝酸会导致PPS塑胶发黄，酸洗后，再用碱中和。 清洗完检查，清洗好需要仔细检查底壳问题，需要注意的问题打磨痕、腐蚀纹、划伤、应力痕、塑胶发黄、打磨塌边、水印等 喷砂是通过高速砂流的冲