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无损检测 无损检测 无损检测 射线检测 射线检测 射线检测 2.1 射线检测的物理基础 2.1 射线检测的物理基础 2.1 射线检测的物理基础 2.1 射线检测的物理基础 2.1 射线检测的物理基础 2.1 射线检测的物理基础 2.2 X射线检测的基本原理和方法 2.2 X射线检测的基本原理和方法 2.2 X射线检测的基本原理和方法 2.3 X射线照相检测技术 2.3 X射线照相检测技术 2.3 X射线照相检测技术 2.3 X射线照相检测技术 2.3 X射线照相检测技术 2.3 X射线照相检测技术 2.3 X射线照相检测技术 2.3 X射线照相检测技术 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 2.4 常见缺陷及其在底片上的影象特征 射线检测-实时成像 射线检测-CT实例 射线检测-CT实例 射线检测-CT实例 射线检测-CT实例 2.5 γ射线探伤和中子射线检测简介 2.5 γ射线探伤和中子射线检测简介 2.5 γ射线探伤和中子射线检测简介 2.6 射线的防护 2.6 射线的防护 １８９５年１月５日，德国著名物理学家伦琴发现 X 射线。相隔6年后，他因此于１９０１年获第一次诺贝尔物理学奖金。这一发现宣布了现代物理学时代的到来，使医学发生了革命。 图为2001年3月27日，在澳大利亚悉尼大学，一名工作人员在审视手中的X射线照片。X射线照片反映出一具12岁男童木乃伊的生理构造，并推翻了人们过去对其性别的错误判断。 3 表面缺陷 (5)裂纹 (1) 底片上伪缺陷产生的原因 由于胶片在生产过程与运输过程中产生的。 透照工作及暗室处理不慎造成。 因X射线固有特性及工件几何形状所产生。 (2) 伪缺陷的辨认 4 伪缺陷的出现与处理 5 缺陷埋藏深度的确定 二次曝光法 a）移动射线管头 b）移动被测试件 根据底片上缺陷的影像，只能确定出缺陷在工件中的平面位置，为了确定缺陷的深度，必须进行两次不同方向的照射。两次照射时焦距E应保持不变，或移动射线机，或移动被测试件。 工件转向透照 缺陷平面大小的确定 Computed Tomography (CT) cast aluminum tensile specimens CT slices 用于汽缸体铸件在线检测的射线CT装置 美国肯尼迪空间中心的射线CT装置 1 γ射线检测的特点 有自己固定的能量，所以要根据材料厚度、精度要求合理选取γ射线源。 曝光时间比较长，曝光条件同样是在曝光曲线上选择，并且一般都要使用增感屏。 γ射线源随时都在放射，应特别注意射线的防护工作。 γ射线比普通x射线穿透力强，但灵敏度较X射线低，可以用于无水无电及其它设备不能接近的部位检测。 2 中子射线照相检测的特点 对大多数金属材料来说，由于中子射线比X射线和Y射线具有更强的穿透力，对含氢材料表现为很强的散射性能等特点， 中子通过物质时与原于核相互作用而衰减，且不同的元素有不同的吸收系数，这和X射线、 γ射线是不同的。中子不能直接使X射线胶片感光成象，而是通过一种特殊的转换屏与X射线底片组合使用。 可以用来检查含氢、硼、锂的物质与重金属组合的物体、检查爆炸装置、检查陶瓷中的含水情况、检查密封在金属中的固体火箭推进剂，也可以对原子序数相近或同一元素不同同位索进行检测以及检查核燃料等。 中子射线照相检测技术的分类 1-中子源 2-慢化剂 3-准直器 4-中子流 5-工件 6-X光胶片 7-转换屏 8-暗盒 直接照相法 间接照相法 1 屏蔽防护法 屏蔽防护法是利用各种屏蔽物体吸收射线，以减少射线对人体的伤害。一般根据x射线、7射线与屏蔽物的相互作用来选择防护材料，屏蔽x射线和Y射线以密度大的物质为好。对于中子的屏蔽除防护Y射线之外，还以特别选取含氢元素多的物质为宜。 2 距离防护法 在进行野外或流动性射线检测时是非常经济有效的方法。原因：射线的剂量率与距离的平方成反比，增加距离可显著降低射线的剂量率。 3 时间防护法 让工作人员尽可能的减少接触射线的时间，以保证检测人员在任何一天都不超过国家规定的最大允许剂量当量(17mrem)。 4 中子防护法 特点：快中子的减速和热中子的吸收两个问题。 概述　　作为五大常规无损检测方法之一的射线检测（Radiology），在工业上有着非常广泛的应用。目前射线检测按照美国材料试验学会（ASTM）的定义可以分为：照相检