PCB化学镀铜工艺介绍.pdf

维普资讯 C P．=f 《印制电路与贴装》 维普资讯 电镀。在某些情况下 ，如用 于加成 PCB，或取代 电 在擦洗操作中，镀在覆铜层压板上 的铜层会被清 镀的闪镀 则要求淀积铜的厚度达到 104)微英寸。 除掉 。在图形转印工序之后 ，在 电镀前进行的阴极 就化学镀铜的速率而言 ．采用大多数普通 的化学 清洗工序 ，将使 随后的蚀刻工序无此必要 镀铜溶液所要求的时间是有限的。为克服这方面 31整板 闪镀在许 多工场 、这 已成为一种标准 的困难 ，已研制成几种 专利性化学镀液配方 ，它们 操作 ：在化学镀铜后 ，立 即电镀一层薄铜 (厚度百 的镀铜速率可达 4微英 寸以上：这些镀铜溶液是 分之几微 英寸)。必须记住 ，这一额外 的操作要求 可再生的 ，当需要高速镀覆 时，可用于较薄的淀积 将加工板重新挂要挂具上进行 。闪镀 的目的有二 ： 层 一 是可延 长存放的时间 二是 由于孔 内有时氧化 ， (c]化 学镀铜 后 图形 的转 印虽然主要 的兴趣 闪镀可保证孔 内的完善。如果在 电镀铜 以前 ，需用 是使孔 内镀铜 ，但也必须考虑到覆铜层压板表面 轻微 的蚀刻作为清洗流程的一部分 ，也可采用闪 上的铜沉积层。当液体抗蚀剂直接涂复在 由化学 镀 ，这可确保经轻微蚀刻后 ，孔 内无空洞。 沉积的铜上时沉积的镀层特性对获得的图形的质 四、化学镀铜的机理 量有决定性影响 。海棉状 或多孔性镀 层将导致抗 为提高对化学镀铜线 的认识 ，对所涉及的实 蚀剂的渗人及线条不整齐；在高密度 图形情况下 ， 际化学反应进行讨论是必要的。铜 的还原可用如 它可能使 图形的转印大受限制。理想的沉积层应 下方程式表示 ： 是致密的小颗粒和无氧化物的；并且应对各种 配 Ⅱ 2Cu +HCH0+3OH —— 2Cu+HCOO一+2H2O 方应相应地进行评定 。 12)冲洗 、喷洗或逆流冲洗 Cu0 】3)酸冲洗一硫酸 (2-5％按体积计)酸 的作用 + Cu+ 是中和化学镀铜所形成 的残余碱性膜 。 l4)冲洗 、喷洗或逆流冲洗。 该方程表明，铜离子被强碱介质中的甲醛所 还原 ，这一反应的主要生成物是金属铜 ；但必须认 i 三．镀覆后其它操作 识到 ，这一反应是经过亚铜态 (Cu“)进行的。许多 至此，化学镀铜的沉积工序 已基本完成 ：但在 的氧化亚铜 的形成，将使还原反应失去控制 ；其结 进行任何其它的主要工序之前 ，还要对加工板进 果 ，将导致镀浴损耗并在盛溶液的溶器底部形成 生 行几项处理 ；它们可视 为化学镀铜线的部分。 铜与氧化铜的沉积物 ，这是无谓的损耗。 主 】)干燥虽然乍一看来 ，这似乎没有意义 ，但彻 有几种方法可用来抑制氧化 亚铜的生成。使 用 底干燥是必要 的，特别是当化学镀层厚度为