第8章PCB板编辑和完善.ppt

第8章 PCB板编辑和完善 8.1 手 动 布 线 完 善 8.2 添 加 安 装 孔 8.3 覆 铜 和 补 泪 滴 8.4 PCB板层管理和内电层 8.5 打印输出PCB文件 8.1 手 动 布 线 完 善 8.1.1 拆除布线 拆除PCB板上的所有布线：执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【全部对象】，如图8-1所示。则可拆除PCB板上的所有布线 拆除网络上的导线： 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【网络】，光标将办成十字形，如图8-2所示 以VCC网络上的所有导线为例 移动十字光标到VCC网络的某一段导线上，单击鼠标左键，则VCC网络上的有导线都被删除，如图8-3所示 此时光标仍为十字形，可继续删除其它网络的导线 拆除某个连接上的导线： 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【连接】，光标将变成十字形。 移动十字形光标到某根导线上，单击鼠标左键，则该导线建立的连接被删除。此时光标仍处于十字形，可继续删除其它连接导线。 单击鼠标右键或按【ESC】键，可退出该操作。 注意： 删除网格上的导线与删除某个连接上导线的区别：前者是删除该网络上的所有导线，可同时删除多根导线（网络名相同）；后者只能删除该连接上的导线，每执行一次删除一根导线 拆除某个元件上的导线： 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【元件】，光标将变成十字形。如图8-4所示 移动十字光标到要删除导线的元件上（如图8-4中的L1），单击鼠标左键，即可删除与该元件连接的所有导线，如图8-5所示 8.1.2 手动布线 对于一些有特殊要求的布线，一般通过手动布线来完成 下面介绍手动布线的基本步骤 ♂ 首先，将要放置的导线的信号层切换为当前工作层。本例将导线放置在底层上，因此将底层切换为当前工作层 ♂ 单击配线工具栏中的 按钮，或执行菜单命令【放置】/【交互式布线】，光标将变成十字形 ♂ 移动十字光标到手动布线的起点焊盘上，此时将出现一个八角形的框，单击鼠标左键，随十字光标的移动将出现一段实心导线，当导线转折时，后一段为空心导线，这段导线被称为Look-Ahead，通过该导线的布线情况可预先查看下一段导线是否能够绕开屏障物，如图8-6所示 ♂ 确定好走线方向后，单击鼠标左键，此时Look-Ahead导线变成实心导线，移动十字光标至终点焊盘，单击鼠标左键，即可完成该段导线的布线，手动布线后的结果如图8-7所示 8.1.3 检查布线结果 执行菜单命令【工具】/【设计规则检查】，将打开“设计规则检查器”对话框，如图8-8 单击【运行设计规则检查】按钮，开始设计规则检查 检查完毕后，将生成并打开设计规则检查报表文件，同时激活Message窗口，如图8-9所示 8.2 添 加 安 装 孔 安装孔通常采用过孔形式，添加过程如下： 执行菜单命令【放置】/【过孔】 或单击配线工具栏的 按钮，此时光标变成十字形， 如图8-10所示 按【Tab】键，弹出【过孔】属性对话框，如图8-11所示 ♂ 孔径：过孔内径。由于该过孔作安装孔使用，应考虑安装螺丝的尺寸，此处设置为100mil。 ♂ 直径：过孔外径。此处设置为150mil。 ♂ 位置：过孔孔心在绘图窗口中的位置（坐标）。此处设置为X：175mil Y：1825mil。 ♂ 属性：各分为以下内容： 起始层：过孔的起始层。由于该过孔作安装孔使用，它贯穿电路板的所有版层，因此起始层为Top Layer（顶信号层）。 结束层：过孔的结束层。同理，结束层应设置为Bottom Layer（底信号层）。 网络：过孔所属网络。 测试点：是否将该过孔设置为测试点。 锁定：是否锁定该过孔，这里选中 单击【确认】按钮，移动鼠标右键或按【Esc】键，退出放置过孔状态。放置好安装孔后的电路板，如图8-12所示 8.3 覆 铜 和 补 泪 滴 8.3.1 覆铜 执行菜单命令【放置】/【覆铜】，或单击配线工具栏的 按钮，系统将弹出覆铜属性对话框，如图8-13所示 设置覆铜的属性。该对话框的主要参数如下： “填充模式”选项区： 用于选择覆铜的填充模式，共有3种模式：实心填充（铜区）、影线化填充（导线/弧）和无填充（只有边框） ♂ 实心填充模式：覆铜区为实心的铜膜，选中该单选按钮后，覆铜属性 ♂ 影线化填充模式：覆铜区用导线和弧线填充，选中该单选按钮后，覆铜属性对话框如图8-14所示 ♂ 无填充：覆铜区的边框为铜膜导线，而覆铜区内部没有填充铜膜，选中该单选按钮后，覆铜属性对话框，如图8-15所示 “属性”