第8章PCB板编辑和完善.ppt

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第8章PCB板编辑和完善精要

第8章 PCB板编辑和完善 8.1 手 动 布 线 完 善 8.2 添 加 安 装 孔 8.3 覆 铜 和 补 泪 滴 8.4 PCB板层管理和内电层 8.5 打印输出PCB文件 8.1 手 动 布 线 完 善 8.1.1 拆除布线 拆除PCB板上的所有布线:执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【全部对象】,如图8-1所示。则可拆除PCB板上的所有布线 拆除网络上的导线: 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【网络】,光标将办成十字形,如图8-2所示 以VCC网络上的所有导线为例 移动十字光标到VCC网络的某一段导线上,单击鼠标左键,则VCC网络上的有导线都被删除,如图8-3所示 此时光标仍为十字形,可继续删除其它网络的导线 拆除某个连接上的导线: 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【连接】,光标将变成十字形。 移动十字形光标到某根导线上,单击鼠标左键,则该导线建立的连接被删除。此时光标仍处于十字形,可继续删除其它连接导线。 单击鼠标右键或按【ESC】键,可退出该操作。 注意: 删除网格上的导线与删除某个连接上导线的区别:前者是删除该网络上的所有导线,可同时删除多根导线(网络名相同);后者只能删除该连接上的导线,每执行一次删除一根导线 拆除某个元件上的导线: 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【元件】,光标将变成十字形。如图8-4所示 移动十字光标到要删除导线的元件上(如图8-4中的L1),单击鼠标左键,即可删除与该元件连接的所有导线,如图8-5所示 8.1.2 手动布线 对于一些有特殊要求的布线,一般通过手动布线来完成 下面介绍手动布线的基本步骤 ♂ 首先,将要放置的导线的信号层切换为当前工作层。本例将导线放置在底层上,因此将底层切换为当前工作层 ♂ 单击配线工具栏中的 按钮,或执行菜单命令【放置】/【交互式布线】,光标将变成十字形 ♂ 移动十字光标到手动布线的起点焊盘上,此时将出现一个八角形的框,单击鼠标左键,随十字光标的移动将出现一段实心导线,当导线转折时,后一段为空心导线,这段导线被称为Look-Ahead,通过该导线的布线情况可预先查看下一段导线是否能够绕开屏障物,如图8-6所示 ♂ 确定好走线方向后,单击鼠标左键,此时Look-Ahead导线变成实心导线,移动十字光标至终点焊盘,单击鼠标左键,即可完成该段导线的布线,手动布线后的结果如图8-7所示 8.1.3 检查布线结果 执行菜单命令【工具】/【设计规则检查】,将打开“设计规则检查器”对话框,如图8-8 单击【运行设计规则检查】按钮,开始设计规则检查 检查完毕后,将生成并打开设计规则检查报表文件,同时激活Message窗口,如图8-9所示 8.2 添 加 安 装 孔 安装孔通常采用过孔形式,添加过程如下: 执行菜单命令【放置】/【过孔】 或单击配线工具栏的 按钮,此时光标变成十字形, 如图8-10所示 按【Tab】键,弹出【过孔】属性对话框,如图8-11所示 ♂ 孔径:过孔内径。由于该过孔作安装孔使用,应考虑安装螺丝的尺寸,此处设置为100mil。 ♂ 直径:过孔外径。此处设置为150mil。 ♂ 位置:过孔孔心在绘图窗口中的位置(坐标)。此处设置为X:175mil Y:1825mil。 ♂ 属性:各分为以下内容: 起始层:过孔的起始层。由于该过孔作安装孔使用,它贯穿电路板的所有版层,因此起始层为Top Layer(顶信号层)。 结束层:过孔的结束层。同理,结束层应设置为Bottom Layer(底信号层)。 网络:过孔所属网络。 测试点:是否将该过孔设置为测试点。 锁定:是否锁定该过孔,这里选中 单击【确认】按钮,移动鼠标右键或按【Esc】键,退出放置过孔状态。放置好安装孔后的电路板,如图8-12所示 8.3 覆 铜 和 补 泪 滴 8.3.1 覆铜 执行菜单命令【放置】/【覆铜】,或单击配线工具栏的 按钮,系统将弹出覆铜属性对话框,如图8-13所示 设置覆铜的属性。该对话框的主要参数如下: “填充模式”选项区: 用于选择覆铜的填充模式,共有3种模式:实心填充(铜区)、影线化填充(导线/弧)和无填充(只有边框) ♂ 实心填充模式:覆铜区为实心的铜膜,选中该单选按钮后,覆铜属性 ♂ 影线化填充模式:覆铜区用导线和弧线填充,选中该单选按钮后,覆铜属性对话框如图8-14所示 ♂ 无填充:覆铜区的边框为铜膜导线,而覆铜区内部没有填充铜膜,选中该单选按钮后,覆铜属性对话框,如图8-15所示 “属性”

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