虚焊检测分析.ppt

BGA 焊球虚焊检测情况分析 报告人：常江 2016.11.7 BGA优点 占用面积小，高度低 散热特性好，芯片工作温度低 BGA缺点 印制电路板的成本增加 焊后检测困难，返修困难 对潮湿很敏感 一 焊接品质优良的BGA焊球（图一） 可看到“Dark Ring” 　　　　　 焊锡膏有良好“wetting” 说明：焊锡膏完全熔融并且完全wetting（润湿）电路板，形成“Dark Ring”效果。 二 焊接品质一般的BGA焊球（图二） 　看不到“Dark Ring” 　 焊锡膏没有“wetting” 说明：焊球大小正常，说明焊锡膏完全熔融，但看不到“Dark Ring”，说明焊锡膏没有wetting（润湿）电路板，所以没有形成“Dark Ring”效果。 三 焊接品质不佳的BGA焊球 A 焊球明显偏小 焊球明显偏小，四周发虚 OPEN 三 焊接品质不佳的BGA焊球 B 焊球明显偏大，且看不到“Dark Ring” 焊球明显偏大　　　　　 OPEN 一 优良焊接质量BGA的判定方法 图一　　　　　　　　　　　　　　　图二 图一：运用VIEW－X的2D检测，可以明显看到BGA焊球中间有一圈颜色较深的“Dark 　 　　　Ring”；表明此BGA焊球的焊接质量非常好。 　　　注：图一的“Dark Ring”，即图二黄色虚线与红色虚线二者之间的区域　　　　　 图二：黄色虚线与红色虚线之间形成的“Dark Ring”区域，是焊锡膏完全熔融后，BGA　 　　　焊球与PCB的焊盘焊接良好，且焊锡膏对PCB焊盘有良好的“wetting”即润湿效　 　　　果，而形成的图形效果。 BGA本体 的焊接环 锡球与PAD 的焊接环 切片分析BGA的 Open理论 切片分析 代表最右侧的锡球焊点NG BGA焊球实际放大观测图 Open 三、BGA虚焊在2D检测下的表现形式 A 焊球明显偏小（图三） 图三　　　　　　　　　 OPEN 造成原因： 一、印刷问题： 　　1、钢网的孔堵塞，焊锡膏没刷上； 　　2、钢网印刷过程中升起速度太慢，导致焊锡又被钢网带走，PAD上焊锡量不足。 二、回流焊问题： 　　1、焊球的焊料流到附近的通孔，也会造成焊锡量不足。 　　2、回流温度曲线不对： 　焊锡膏质量问题 　贴片精确度和压力不够