新产品生产可行性评估报告.ppt

* 新產品生產可行性評估報告 PREPARED BY: JC.XIAO CHECKED BY: JC.XIAO APPROVED BY: KM MA ( APR.10.2001) DOC NO: SDW-RP-W0021 頁碼 一. 背 景 1 二. 工 藝 保 證 2 ~ 7 三. 產 能 保 證 8 ~ 11 四. 質 量 保 證 12~13 五. 運 輸 保 證 14 六. 物 料 保 證 15~16 內 容 為達成目標而努力 一. 背 景 1 為達成目標而努力 因有LG新產品要在SMT工廠進行試產,為了使此次試產能夠順利 進行,高層領導召集生產部,品質部,物料部,工程部一起會議討論.從物 料,生產,到出貨的整個過程進行分析,以保證試產能夠順利成功. 二. 工藝保證 2 為達成目標而努力 1.SIDE A生產工藝流程 印刷 CP643(A)自動貼片 CP643(B)自動貼片 YAMAHA自動貼片 過回流爐 AOI檢查 目檢 ICT測試 轉SIDE B生產 2.SIDE B生產工藝流程 印刷 CP643(A)自動貼片 CP643(B)自動貼片 YAMAHA自動貼片 過回流爐 AOI檢查 目檢 包裝 備注:有0.4mm Fine Pitch IC的一面定為A面. 主板 二. 工藝保證 3 為達成目標而努力 1.SIDE A生產工藝流程 印刷 YAMAHA自動貼片 過回流爐 AOI檢查 目檢 轉SIDE B生產 2.SIDE B生產工藝流程 備注:有CN100小排插定為A面. 副板 印刷 YAMAHA自動貼片 過回流爐 AOI檢查 目檢 包裝 3.生產過程中可能出現的問題點及對策 印刷不良 出現問題點 貼片移位 PCB變形 掉料 CONNECTOR受熱變形起泡 開關等塑膠件受熱損壞 3.1生產過程中可能出現的問題點 4 為達成目標而努力 二. 工藝保證 3 為達成目標而努力 5 為達成目標而努力 3.2 生產過程中可能出現的問題點對策 印刷不良 采用頂針裝置保證PCB水平度. 貼裝不良 采用頂針裝置保證PCB水平度. PCB變形 在爐後CONVEYOR上采用冷卻裝置 貼裝精度:±0.01mm A面采用0.12mm鋼網,B面采用0.15mm鋼網 二. 工藝保證 6 為達成目標而努力 掉料 降低在二次過爐時PCB底部溫度 CONNECTOR受 熱變形起泡 開關等塑膠 件受熱損壞 根據標準爐溫曲線設定爐溫參數, 重點檢查. 根據標準爐溫曲線設定爐溫參數, 重點檢查. 二. 工藝保證 7 為達成目標而努力 3.3 生產問題咨詢 3.3.1 副板CONNECTOR貼裝問題 3.3.1.1 如果頂部沒有封裝片時,采取何種貼裝方法? 3.3.1.2 螺絲安裝是否在SMT實施? 3.3.2 因PCB板材薄,體積小,現有的包裝方式可能不適用此產品,是否能提供合適的包裝 方式? 3.3.3 LG公司在生產此產品時,有無特別注意事項. 二. 工藝保證 8 為達成目標而努力 1.機器配置及產量 三.產能保證 主板 SIDE A 機器配置 CP643A CP643B YAMAHA 貼片數量 CYCLE TIME OUTPUT/HR 184PCS/PAN 180PCS/PAN 16PCS/PAN 22Sec. 21Sec. 20Sec. 652PCS 684PCS 720PCS 9 為達成目標而努力 SIDE B 機器配置 CP643A CP643B YAMAHA 貼片數量 CYCLE TIME OUTPUT/HR 220PCS/PAN 188PCS/PAN 16PCS/PAN 27Sec. 26Sec. 25Sec. 532PCS 552PCS 576PCS 三.產能保證 10 為達成目標而努力 三.產能保證 副板機器配置及產量 SIDE A(小Connector面) 機器配置 YAMAHA 貼片數量 CYCLE TIM