智能机M18_平台设计说明_V1_150126.ppt

1）打样图纸中，需说明天线类型以及指明走线区域； 18. 天线设计注意事项 1）后壳靠近天线部分不能有金属件、电镀件，以免对射频干扰,影响天线性能。天线支架的形状由ID和结构来定，同时要参考天线厂的意见。天线支架上对应射频测试插头的位置要开孔。 * 2015-01-26 1.01 版本： 审核： 2015-01-26 聂晓春 拟制： ―――――――――深圳辉烨通讯技术有限公司――――――――――― 目的: 为采用M18的项目提供设计参考。 项目平台: MTK6735M CSFB M18_平台产品设计说明_V1 PCB基本配置概述： 1.LCM(5.0FWVGA,800*480） (驱动IC推荐使用NT35512H/ILI9806E，如其它MT6735M上用过也可以) 2.GF 电容TP(触控IC推荐使用MSG2238或GT1143，如其它MT6735M上用过也可以) 3.双卡设计 4.支持BT、FM、WIFI 、GPS 5.后摄像头500W或200W,前摄30W (后摄推荐使用GC2145M或GC5004M/SP5409，前摄：GC0329/SP0A19;如其它MT6735M上用过也可以) 6.支持G-SENSOR 7.单喇叭 铝膜1115 8.标准MICRO 5PIN接口 9.美标3.5耳机座 10.电池容量2000毫安 11.闪光灯 thickness (battery) unit :mm 　 Step 　 0.2 1 TP （G+F） 1.0 2 LCM sponge 0.5 3 LCM FWVGA 2.0 4 GAP(FPC thickness) 0.20 5 METAL SHEET(cut main FPC thickness 0.2) 0.5 6 Battery storage label 0.10 7 BATTERY (2000mHA) 4.0 8 GAP 0.1 9 BATT CV 1.0 　 TOTAL 　 9.6 thickness(PCBA) unit :mm 　 Step 　 0.2 1 TP（G+F） 1.0 2 LCM sponge 0.5 3 LCM FWVGA 2.0 4 GAP(FPC thickness) 0.2 5 METAL SHEET 0.5 6 Gap 0.1 7 Shielding 1.5 8 PCB 0.80 9 Shielding 1.5 10 Gap+RH 0.45 11 Gap 0.1 12 BATT CV 0.95 　 TOTAL 9.6 厚度分析（9.6厚度）---电池容量2000mHA 三.整机厚度分析 二.堆叠布局说明 LCD 主板 副板 USB 5M后摄像头 副板连接器 电池连接器 T卡座 电池（2000mAh 聚合物） SIM卡座（小卡） 1115SPK MIC VIB CABLE线 1506听筒 耳机座 BT/WIFI/GPS天线 分集天线 TP连接器 TP连接器 0.3M前摄像头 TD/GSM主天线 光距感 按键灯 闪光灯 天线说明 GPS\WIFI\BT天线 LTE分集天线 TD/GSM主天线 天线布局说明：天线主要布置在四角，需要尽量利用侧面来做天线，因此建议电池盖分型靠近前壳，最优方案是直接分到前壳，B壳包在电池盖里面。 10 5 二.堆叠布局说明 电容屏----打样周期长,成本高，调试时间长 所以我司建议 TW请尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认 ITO-SsensorFPC盖板要尽量与我司现有ITO-Ssensor*FPC共用； 若ITO-SsensorFPC没有可以共用的，我们会推荐供应商给客户 若客户不愿意接受我司推荐的供应商，客户寻找的供应商需要得到我司认可 不满足上述者，请联系商务沟通协商后，方可调试； LCD----打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估 LCD尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认 推荐型号： NT35512 ILI9806C/E HX8379A 摄像头---打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估 摄像头的Senor需要由我司指定，若不采用我司指定Sensor需经得我司同意，方可调试 推荐型号： Camera（后摄像头mipi接口，前摄像头并口）： 后摄推荐使用GC2145M或GC5004M/SP5409，前摄：GC0329/SP0A19; 电池----决定手机厚度，薄的电芯资源不丰富；需要提前发我司以及供应商