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LED红外灯技术原理及发展简介
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LED 红外灯技术原理及发展简介
第一部分 红外灯发光原理
LED 是英文light emitting diode(发光二极管)简称,发光二极管的核心部分是由p 型半导
体和 n 型半导体组成的晶片,正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从 LED 阳极流
向阴极时,晶体变会发光,光的强弱与电流相关。
红外发光二极管由红外发光二级管矩阵组成发光体。红外发射二级管由红外辐射效率高的材
料(常用AlGaAs)制成PN 结,外加正向偏压向PN 结注入电流激发红外光。光谱功率分布为中
心波长830~950nm,半峰带宽约40nm 左右,它是窄带分布,为普通CCD 黑白摄像机可感受的
范围。其最大的优点是可以完全无红暴,(采用 940~950nm 波长红外管)或仅有微弱红暴
850nm 波长(红暴为有可见红色亮点)。
第二部分 LED 红外灯在安防监控的发展历史
LED 芯片结合封装技术发展,红外灯发展经历以下几代:
一 第一代:传统LED(直插式)又名普通LED 红外灯 如下图
第一代LED 红外灯,在安防领域应用十多年了,但由于其单个发光二极管,采用环氧树脂
(Epoxy)封装,受热易断裂,芯片尺寸在 12mil~16mil 之间。封装尺寸基本为φ5、φ8
左右。这是目前使用最普遍的零件,几乎占有95%以上的市场,但品质参差不齐。
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聚光技术:一次聚光,主要通过芯片里的反光碗和封装的环氧树脂顶部的透镜来实现聚光。
主要缺点:
1、单颗功率小:第一代LED 红外灯的芯片尺寸在12mil~16mil,所以电流低,单颗功率很
小,要取得好的效果,传统的方式是增加颗数,一般采用第一代红外灯的感红外摄像机的红
外灯颗数为30-50 颗,而对超过100 米以上距离进行补光的经常需要100-200 颗,十分笨重。
2、光衰快:传统LED 红外灯用“环氧树脂”作为透镜的材料,但“环氧树脂”遇热后会产
生断裂,随着时间长了,断裂面就愈来愈多。红外光线通过每个断裂面时,有部分光穿过了,
也有部分光折射回头了,通过的断裂面愈多则折射回头的光就愈多,出去的光就愈少。这就
是为什么传统LED 光衰减特快、寿命特短的主要原因。若改采用其它不断裂材料(如硅胶)
取代环氧树脂,则其生产成本将超过现在的数十倍以上,从而完全失去了市场竞争力。
3、散热差:传统LED 散热处理不良,热电不分离,热和电均通过两个插脚散发,造成周遭
温度太高而影响附近电子元器件的寿命(如摄像机板,控制电路板等易坏且寿命缩短)。
常见φ8、φ5LED 红外灯 光衰原理图
二 第二代:阵列式红外灯又名LED Array,见下图:
为了解决第一代LED 红外灯的三大缺点,1998 年第二代LED 红外灯-LED Array 面市。
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