W750使用说明书.doc

W750新使用说明书 目录 返修台的安装要求 2 产品规格及技术参数 5 主要结构介绍 6 温控仪表面板操作说明...............................8 机器零部件功能和操作说明 10 加焊操作和焊接操做.............................12 设备的维修及保养 3 附 装箱清单 6 产品质保和售后服务 7 前言 尊敬的客户，感谢您使用本公司的产品，徽标科技有限公司本着以人为本的宗旨，坚持做性价比最优的产品，自进入北方市场以来，深受广大用户的欢迎和信赖，便捷的操作和低廉的价位，是中小维修和初学者最好、最适合的选择 本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身定做，好够用。 赠送焊接技术、经验技巧及解决方案（专门针对笔记本电脑主板和台式电脑主板） 本返修台内置时序，普通用户无需亲自设置加热的温度，焊接成功率更易保证（焊接成功率几乎100%），彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板。 本返修台创新设计，不需要连接电脑即可非常方便地操作。 本返修台可以返修各种CPU座。 本返修台可以更换各种插槽。 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球(因为没有空气流动，所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球)。 本返修台加热植锡球钢网后，钢网不变形（适合于连同钢网直接加热的用户）。 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。 本返修台采用纯红外线加热，无空气流动，加热过程平稳，拆焊一个芯片需要 本返修台上部为主加热头，有效加热面积为60*60mm。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积240mm*180mm（可以根据客户需求定做超大规格）。 本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型，可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板，确保不变形。 外型尺寸：长30mm×宽×高50mm。使用电源：220V 50HZ。机器功率：W。机器重量： 温控面板操作说明 上图为温控仪表 1:Set 功能键 （按住3秒不松可以进入程序设定） 移位键 ：▲”上升键，“▼”下降键 2：PV 当前实际检测到的温度 SV 当前设定的温度 3：Out 主控输出指示 ALM1 报警输出指示 ALM2 报警输出指示 AT 自整定指示 1：按住SET3秒不松 ，即可进入内部程序操作设置内部参数 （这个参数都是出厂前设置好的，不需要再做调整） 2：移位键是个 十 百 千数位移动 按一下即可移动一位 然后在按数字增减键 举个例子：268度温度 先移动移位键到百位 ，数值增减键选择2，然后移动到十位键，数值增减键选择6，然后移动到个位，数值增减键选择8.即可设置完毕 左右两表设置安全相同。 机器零部件功能和操作说明 上下前后调节杆 1：松动左侧手柄 ，即可前后调节 ， 松动右侧手柄即可前后调节。发热头也可以在水平方向45度摆动。 辅助支撑装置 可以调节内部的螺钉高度 ，从背面支撑主板，防止主板变形 V型卡槽装置 用来卡紧夹持异性主板 前段带拉伸勾，可以对主板进行拉伸矫 铝合金划片 表面装持V型卡槽 对规则的主板 可以不使用V型卡槽，用划片即可锁死固定 主板固定锁死装置 用来固定PCB主板 LED照明灯 加焊操作和焊接操作 (1)加焊和焊接的操作过程一般为： ①固定PCB板；（切忌要PCB主板放置平整） ②调节上部红外线辐射器温度传感器，尽量将其接近芯片放置，这样检测到的温度会更精准。在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，会使BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。 ③、调整上部红外辐射器体位置，使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊/返修的芯片。调整上部辐射器加热头高度，保持上部加热头与拆焊物件高度为1-2cm为宜.再开启上部红外辐射器之前,先打开底部预热，对PCB主板进行5-6分钟预热，然后在开启上加热 底部预热温度如下： 元件类型 预热温度（℃） 当预热达到以下温度时开上加热 有铅芯片拆焊、加焊、焊接 280～300 280～300 无铅北桥、显卡芯片拆焊、加焊 340～360 280～360 无铅北桥、显卡芯片焊接 350～380 350～380 无铅南桥芯片拆焊、加焊 340～360 300～360 无铅南桥芯片焊接 340～360 320～360 无铅AMD台式机主板南北桥、台式机显卡 340～360 320～360 上加热的温度如下所示 元件类型 预热温度（℃） 有铅芯片拆焊、加焊、焊接 200-220 无铅北桥、显卡芯片拆焊、加焊 240-260 无铅北桥、